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2025第六屆深圳國際芯片、模組與應(yīng)用方案展覽會
5萬名專業(yè)觀眾和采購商來自汽車、消費電子、智能家居、智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、信息通信、醫(yī)療、安防監(jiān)控、AI人工智能、云計算、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)控制、國防軍事、航空航天等。
2025-01-16
芯片 模組 展覽會
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芯耀輝：從傳統(tǒng)IP到IP2.0，AI時代國產(chǎn)IP機遇與挑戰(zhàn)齊飛
2024年，集成電路行業(yè)在變革與機遇中持續(xù)發(fā)展。面對全球經(jīng)濟的新常態(tài)、技術(shù)創(chuàng)新的加速以及市場需求的不斷變化，集成電路企業(yè)如何在新的一年里保持競爭力并實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展？集成電路行業(yè)的IP領(lǐng)軍企業(yè)芯耀輝科技有限公司（以下簡稱：芯耀輝）分享過去一年的經(jīng)驗與成果，展望未來的發(fā)展趨勢與機遇。
2025-01-14
芯耀輝 傳統(tǒng)IP IP2.0 AI時代
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解鎖多行業(yè)解決方案——AHTE 2025觀眾預(yù)登記開啟！
第十八屆上海國際工業(yè)裝配與傳輸技術(shù)展覽會（簡稱AHTE 2025）將于2025年7月9日至11日在上海新國際博覽中心E1-E3館隆重舉行。隨著工業(yè)4.0的浪潮席卷全球，智能裝配和自動化技術(shù)已成為推動制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級的核心力量。作為智能裝配與自動化國際盛會，AHTE 2025將匯聚汽車零部件/汽車電子、新能源三電、...
2025-01-13
汽車電子 醫(yī)療器械
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Honda（本田）與瑞薩簽署協(xié)議，共同開發(fā)用于軟件定義汽車的高性能SoC
本田技研工業(yè)株式會社（TSE: 7267）和瑞薩電子株式會社（TSE: 6723）今日宣布，雙方已簽署協(xié)議，將為軟件定義汽車（SDV）開發(fā)高性能片上系統(tǒng)（SoC）。這款新型SoC旨在提供2000 TOPS（注1）的領(lǐng)先（注2）AI性能和20TOPS/W的卓越功率效率，計劃用于本田新的電動汽車（EV）系列：“本田0（Zero）系列”的...
2025-01-09
Honda 瑞薩 軟件定義汽車 SoC
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意法半導(dǎo)體公布2024年第四季度及全年財報和電話會議時間安排
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 將在2025年1月30日歐洲證券交易所開盤前公布2024年第四季度及全年財務(wù)數(shù)據(jù)。
2025-01-08
意法半導(dǎo)體 財報 電話會議
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看完CES看CITE 2025開年巨獻“圳”聚創(chuàng)新
“AI＋”智能可穿戴、智能家居、機器人、汽車等智能硬件產(chǎn)品和應(yīng)用在今年的CES大放異彩，其中有800家中國企業(yè)集中展現(xiàn)過去一年中國AI產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新成果，深圳更是獨占鰲頭，成為此次CES的最大參展城市，占比34.8%，彰顯了粵港澳大灣區(qū)中心城市的領(lǐng)先優(yōu)勢。
2025-01-08
CITE 2025 AI＋ 智能可穿戴 智能家居 機器人 汽車 智能硬件
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增強視覺傳感器功能：3D圖像拼接算法幫助擴大視場
得益于出色的深度計算和紅外(IR)成像能力，飛行時間(TOF)攝像頭在工業(yè)應(yīng)用，尤其是機器人領(lǐng)域越來越受歡迎。盡管具有這些優(yōu)勢，但光學(xué)系統(tǒng)的固有復(fù)雜性往往會約束視場，從而限制獨立功能。本文中討論的3D圖像拼接算法專為支持主機處理器而設(shè)計，無需云計算。該算法將來自多個TOF攝像頭的紅外和深度...
2025-01-06
視覺傳感器 3D 圖像拼接算法
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貿(mào)澤與Cinch聯(lián)手發(fā)布全新電子書深入探討惡劣環(huán)境中的連接應(yīng)用
貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Bel Group旗下的Cinch Connectivity Solutions合作推出全新電子書《Understanding Harsh Environments for Electronic Design》（了解惡劣環(huán)境中的電子設(shè)計）。Cinch是高品質(zhì)互連產(chǎn)品和定制解決方案的知名供應(yīng)商，其產(chǎn)品設(shè)計用于滿足工業(yè)、航空航天、國防、5G...
2025-01-02
貿(mào)澤 Cinch 電子書 連接應(yīng)用
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Quobly與意法半導(dǎo)體攜手, 加快量子處理器制造進程，實現(xiàn)大型量子計算解決方案
處于量子計算技術(shù)前沿的初創(chuàng)公司 Quobly宣布與服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體建立變革性合作關(guān)系，旨在大規(guī)模生產(chǎn)量子處理器單元 (QPU)。此次合作將借助意法半導(dǎo)體先進的 FD-SOI 半導(dǎo)體制造工藝，讓大規(guī)模量子計算技術(shù)具有制造可行性和成本效益，幫助兩家公司躋身下一代...
2024-12-31
Quobly 意法半導(dǎo)體 量子處理器
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