- 封裝的厚度不到1 mm
- 與現(xiàn)有的表面貼裝技術(shù)相兼容
- 家用電器、工業(yè)自動化、電動工具和替代能源等
全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 擴(kuò)展其封裝系列，推出PQFN 4mm x 4mm封裝。IR最新的高壓柵級驅(qū)動IC采用該封裝，為家用電器、工業(yè)自動化、電動工具和替代能源等一系列應(yīng)用提供了超緊湊、高密度和高效率的解決方案。
新款PQFN4x4 (優(yōu)化式MLPQ 16引線) 封裝只需要16mm2 的占位空間，能夠容納許多原先需要SOIC-16等大尺寸封裝的IR高性能高電壓柵級驅(qū)動IC，從而減少高達(dá)85%的占位空間。新封裝根據(jù)適當(dāng)?shù)难孛婢嚯x與空隙要求進(jìn)行設(shè)計，來實(shí)現(xiàn)適用于高達(dá)600V電壓的堅固可靠設(shè)計。
IR亞太區(qū)銷售副總裁潘大偉表示：“由于變頻馬達(dá)控制愈來愈得到廣泛采用，所以對減小系統(tǒng)體積及增加功能的需求也因此增加。該新封裝結(jié)合了我們先進(jìn)的高電壓IC平臺，可實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)。”
PQFN4x4封裝的厚度不到1 mm，與現(xiàn)有的表面貼裝技術(shù)相兼容，達(dá)到二級潮濕敏感度 (MSL2) 業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)，也符合電子產(chǎn)品有害物質(zhì)管制規(guī)定 (RoHS) 。
國際整流器公司的HVIC技術(shù)在一個智能驅(qū)動器IC中集成了 N 通道和 P 通道LDMOS電路。這些IC接收低電壓輸入，并為高壓功率調(diào)節(jié)應(yīng)用提供柵級驅(qū)動和保護(hù)功能。此外，這些單片式HVIC整合了多種特性和功能，能夠簡化電路設(shè)計和降低整體成本，其中包括可以選擇使用低成本的自舉電源，以免除分離式光耦合器或基于變壓器的設(shè)計所需要的昂貴的大型輔助電源。
產(chǎn)品規(guī)格
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器件編號 |
封裝 |
拓?fù)?/span> |
Voffset (V) |
Io+ / Io- (典型) |
Ton / Toff (典型) |
附加功能 |
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IRS2113M |
QFN4X4 14-L |
高/低測驅(qū)動器 |
600 |
2.5 A / 2.5A |
140 ns / 120ns |
按周期邊緣觸發(fā)關(guān)機(jī)邏輯 |
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IRS21814M |
QFN4X4 14-L |
高/低測驅(qū)動器 |
600 |
1.9A / 2.3A |
160ns / 200ns |
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IRS21844M |
QFN4X4 14-L |
半橋 |
600 |
1.9A / 2.3A |
600ns / 230ns |
可編程死區(qū)時間 0.4 – 5us. |
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IRS2001M |
QFN4X4 14-L |
高/低測驅(qū)動器 |
200 |
290mA / 600mA |
160ns / 150ns |
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