【導(dǎo)讀】本田技研工業(yè)株式會(huì)社（TSE: 7267）和瑞薩電子株式會(huì)社（TSE: 6723）今日宣布，雙方已簽署協(xié)議，將為軟件定義汽車（SDV）開(kāi)發(fā)高性能片上系統(tǒng)（SoC）。這款新型SoC旨在提供2000 TOPS（注1）的領(lǐng)先（注2）AI性能和20TOPS/W的卓越功率效率，計(jì)劃用于本田新的電動(dòng)汽車（EV）系列：“本田0（Zero）系列”的未來(lái)車型，特別針對(duì)將于2020年代末推出的車型。該協(xié)議已于1月7日在美國(guó)內(nèi)華達(dá)州拉斯維加斯舉行的CES 2025本田新聞發(fā)布會(huì)上公布。
為2020年代末的Honda 0系列提供行業(yè)先進(jìn)的AI性能和能效
2025 年 1 月 8 日，日本東京訊 - 本田技研工業(yè)株式會(huì)社（TSE: 7267）和瑞薩電子株式會(huì)社（TSE: 6723）今日宣布，雙方已簽署協(xié)議，將為軟件定義汽車（SDV）開(kāi)發(fā)高性能片上系統(tǒng)（SoC）。這款新型SoC旨在提供2000 TOPS（注1）的領(lǐng)先（注2）AI性能和20TOPS/W的卓越功率效率，計(jì)劃用于本田新的電動(dòng)汽車（EV）系列：“本田0（Zero）系列”的未來(lái)車型，特別針對(duì)將于2020年代末推出的車型。該協(xié)議已于1月7日在美國(guó)內(nèi)華達(dá)州拉斯維加斯舉行的CES 2025本田新聞發(fā)布會(huì)上公布。
圖示：Honda Senior Managing Executive Officer, Katsushi Inoue（左），Renesas SVP Vivek Bhan（右）
本田正在開(kāi)發(fā)原創(chuàng)SDV，以在本田0系列中為每位顧客提供優(yōu)化的移動(dòng)體驗(yàn)。本田0系列將采用集中式E/E架構(gòu)，將負(fù)責(zé)控制車輛功能的多個(gè)電子控制單元（ECU）組合成一個(gè)ECU。核心ECU是SDV 的“心臟”，負(fù)責(zé)管理高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、自動(dòng)駕駛（AD）、動(dòng)力系統(tǒng)控制以及舒適功能等基本車輛操作，所有這些復(fù)雜任務(wù)均在單個(gè)ECU上高效執(zhí)行。為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，ECU需要配備一款SoC，該芯片不僅能夠提供遠(yuǎn)超傳統(tǒng)系統(tǒng)的處理性能，而且還能最大限度地減少功耗的增加。
瑞薩致力于提供汽車半導(dǎo)體解決方案，幫助汽車OEM開(kāi)發(fā)SDV。瑞薩的R-Car解決方案利用多芯片技術(shù)（multi-die chiplet）（注3）并將AI加速器（注4）集成到其SoC中，提供更高的AI性能和定制能力。
為了實(shí)現(xiàn)本田對(duì)SDV的愿景，本田與瑞薩達(dá)成協(xié)議，共同開(kāi)發(fā)專為核心ECU設(shè)計(jì)的高性能SoC計(jì)算解決方案。該SoC采用臺(tái)積電領(lǐng)先的3納米汽車工藝技術(shù)，可顯著降低功耗。此外，它還實(shí)現(xiàn)了一個(gè)利用multi-die chiplet技術(shù)的系統(tǒng)，將瑞薩的通用第五代（Gen 5）R-Car X5 SoC系列與本田獨(dú)立開(kāi)發(fā)的針對(duì)AI軟件優(yōu)化的AI加速器相結(jié)合。通過(guò)這種組合，該系統(tǒng)旨在實(shí)現(xiàn)業(yè)界一流的AI性能和能效。SoC芯片解決方案將提供AD等高級(jí)功能所需的AI性能，同時(shí)保持低功耗。Chiplet技術(shù)允許靈活地創(chuàng)建定制解決方案，并提供未來(lái)升級(jí)以改進(jìn)功能和性能。
本田與瑞薩多年來(lái)一直保持著密切合作。此協(xié)議將加速先進(jìn)半導(dǎo)體和軟件創(chuàng)新融入本田0系列，提升顧客的出行體驗(yàn)。
（備注）本新聞稿中提到的所有產(chǎn)品或服務(wù)名稱均為其各自所有者的商標(biāo)或注冊(cè)商標(biāo)。
（注1）每秒萬(wàn)億次運(yùn)算(TOPS)是AI處理性能的指標(biāo)，用于衡量每秒可執(zhí)行的運(yùn)算次數(shù)。基于稀疏AI模型。
（注2）瑞薩電子截至2025年1月的預(yù)估
（注3）通過(guò)組合具有不同功能的多個(gè)芯片來(lái)構(gòu)建系統(tǒng)的技術(shù)
（注4）專為高速、高效AI（人工智能）計(jì)算處理而設(shè)計(jì)的硬件
免責(zé)聲明：本文為轉(zhuǎn)載文章，轉(zhuǎn)載此文目的在于傳遞更多信息，版權(quán)歸原作者所有。本文所用視頻、圖片、文字如涉及作品版權(quán)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系小編進(jìn)行處理。
推薦閱讀：
深入分析帶耦合電感多相降壓轉(zhuǎn)換器的電壓紋波問(wèn)題
深化綠色承諾，ST與彭水共繪可持續(xù)發(fā)展新篇章
基于SiC的高電壓電池?cái)嚅_(kāi)開(kāi)關(guān)的設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
如何更好對(duì)微控制器和輸出外設(shè)進(jìn)行電氣隔離？
意法半導(dǎo)體公布2024年第四季度及全年財(cái)報(bào)和電話會(huì)議時(shí)間安排
