-
加賀富儀艾打造全面助力萬物互聯生態伙伴新模式
物聯網作為一場技術重塑的革命,近年勢頭迅猛,以5G、云計算、人工智能為主導的數字技術正在不斷加速萬物互聯的進程,重構生活、生產、公共領域的發展模式。業界預測,2025年全球物聯網連接設備數預計達309億,而屆時中國物聯網連接數相比2020年將翻倍增長至80億,呈現爆發式增長態勢。無線通信模塊...
2022-07-13
無線連接 加賀富儀艾 萬物互聯
-
康普推出全新Propel平臺,驅動數據中心邁向未來
康普近日推出全新高速光纖平臺Propel,旨在賦能數據中心管理者應對當前算力需求的指數級增長。隨著各類數據中心應用的快速涌現,這項新技術通過提供可靠的連接性和穩健的網絡基礎設施,可實現更為快速、高效的數據訪問,從而助推向以太網太比特(Terabit)級速率的遷移。
2022-07-13
康普 Propel平臺 數據中心
-
便利的無線信號傳輸解決方案
市面上有越來越多電子產品想要通過無線傳輸技術來傳輸信號,像是可穿戴裝置、條形音箱、電視墻、智能制造等都是當前相當熱門的應用。本文將為您介紹無線信號傳輸產品設計的關鍵技術,以及相關的無線信號傳輸解決方案。
2022-07-11
無線信號 傳輸 解決方案
-
為嵌入式設備構筑安全防線,這些設計要點,你一定要看!
一個包含硬件和內置軟件的設備就是我們常說的嵌入式系統,這些設備能獨立完成一項功能或一組任務,它們中許多存儲著重要的信息,有可能還會執行影響人類和環境的關鍵功能。現在,嵌入式設備已成黑客攻擊的主要目標。由于許多由嵌入式設備驅動的小組件和機器在運行中必須連接到互聯網,因此網絡黑客...
2022-07-08
嵌入式設備 設計要點
-
以太網和工業以太網之間有哪些不同?
以太網,尤其是工業以太網近來已成為制造業的熱門詞匯。它們雖然類似,卻各有特點,各有優勢。你搞清楚嗎?
2022-07-08
以太網 工業以太網
-
構建高效通信連接,貿澤將攜手Molex舉辦汽車天線解決方案在線研討會
2022年7月7日 – 專注于引入新品推動行業創新?的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics)宣布將攜手Molex于7月12日14:00-15:00舉辦主題為“車輪上的數據中心-Molex天線解決方案”的直播研討會。屆時,來自Molex的技術專家將為觀眾分享應用于汽車上的不同類型的天線方案,幫助工程師面對不同場...
2022-07-07
貿澤電子 Molex 汽車天線
-
VIAVI賦能NTT DOCOMO Open RAN生態系統實驗室實現全球接入
VIAVI Solutions(VIAVI)(納斯達克股票代碼:VIAV)近日宣布為NTT DOCOMO的5G Open RAN生態系統(OREC)提供支持。從3G的早期階段到5G,NTT DOCOMO一直使用VIAVI 的TM500網絡測試儀進行基站測試,如今又采用了VIAVI領先的測試套件中的關鍵元素,以對整體O-RAN進行端到端測試。此外,這兩家公司都...
2022-07-06
VIAVI OREC 5G
-
泛在連接塑造無線的未來 - 工程師準備須知
連接人與無處不在的萬事萬物,始終是無線通信的主要目標。無論是人們使用手機交流,車輛通信 (V2X) 平臺幫助汽車在交通中轉彎,還是物聯網 (IoT) 設備監控智能工廠,今天的無線系統都在逐漸使這些夢想變為現實。
2022-07-02
泛在連接 無線通信 IoT
-
Arm SystemReady創下新里程 為數據中心夯實創新根基
Arm? 近日發布自 Arm SystemReadyTM 推出 18 個月以來,獲得產業廣泛合作伙伴的支持,并已頒布超過 50 張認證,其中Microsoft? Azure? 基于Arm架構的 Ampere? Altra? 處理器的服務器獲得 SystemReady SR 認證,成為首個獲得認證的云服務提供商服務器,其搭載Arm架構的Ampere Altra 處理器的Azure虛...
2022-06-21
Arm SystemReady 數據中心
- 聚合物電容全景解析:從納米結構到千億市場的國產突圍戰
- 超300cd亮度+毫米級光域!艾邁斯歐司朗SYNIOS P2720重構車燈微光學架構
- 從存儲轉發到AI自治:以太網交換機的四階技術躍遷
- 驅動器技術全景圖:從原理到國產替代的破局之路
- 奇瑞羅姆技術共創日,共繪汽車電子未來藍圖
- 隔離式柵極驅動器核心技術全景:安全、能效與國產破局路徑
- 三新驅動西部崛起:第十三屆西部電子信息博覽會成都盛大啟幕
- 集成化與智能化:國產有刷電機驅動芯片的技術躍遷與應用突圍
- 從方波到矢量控制:BLDC電機驅動器的國產化進階之路
- 力芯微ET6416 vs TI TPS25946:系統級芯片設計的兩種路徑
- EMVCo C8預認證!意法半導體STPay-Topaz-2重塑支付芯片安全邊界
- 村田開始量產村田首款0402英寸47μF多層陶瓷電容器
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall