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Molex為第二代Intel Core CPU提供LGA 1155插座組件
Molex公司現提供觸點陣列封裝(LGA)1155 Intel CPU插座組件。這兩款插座使用高強度銅合金作為基板接觸材料，確保與其各自的LGA觸點封裝實現可靠的物理接觸，這兩款插座經設計可以經受典型的回流焊條件。
2012-06-27
CPU插座 LGA 1155 Core Molex
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“可滅菌處理”的連接器, 緊固、耐用、易于使用
來自 TE Connectivity 的 CPC 醫用連接器為一次性或可重復使用的醫療應用提供可靠和低成本的解決方案，它具備最多 10 個位置的各種變型，具備堅固、輕量和顏色編碼的外殼，方便拔插，連接緊固。
2012-06-15
連接器 TE
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Molex與Radiall推出SMP-MAX系列RF同軸互連解決方案產品
全球領先的全套互連產品供應商Molex公司和雷迪埃(Radiall)公司宣布繼續合作，擴展具有成本效益的SMP-MAX系列，推出用于板對板(board-to-board)、模塊對模塊(module-to-module)和控制板對控制板(panel-to-panel)電信應用的新型對稱適配器和RF同軸互連解決方案。作為第二來源供貨商，Molex將設計、制...
2012-06-14
Molex Radiall 互連
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Polymicro Technologies獲得醫療ISO 13485:2003認證
進一步提升Molex在醫療行業的地位全球領先的全套互連產品供應商Molex公司宣布其位于美國亞利桑那州(Arizona)鳳凰城(Phoenix)的特種纖維技術子公司Polymicro Technologies獲得ISO 13485:2003認證。通過認證的生產設施包括光纖拉絲、精密激光制造、大功率激光組裝和環境受控的Class 7低生物負載 (low bio-burden) 工作室。ISO 13485:2...
2012-06-04
Polymicro Technologies Molex 醫療
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FCI與德爾福單獨談判，擬出售MVL
全球領先的汽車連接器和連接系統制造商FCI，目前就出售其汽車事業部(MVL)與德爾福汽車系統公司(NYSE: DLPH)（以下簡稱“德爾福”）進入獨家談判階段。德爾福是乘用車、商用車以及其他細分市場全球領先的電子元件和技術供應商。
2012-06-01
FCI 德爾福 MVL
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村田量產0402超小型高Q值電容 適用于智能手機PA高頻電路
高Q值電容器由于其自身損耗小，就能降低對組合電路整體的損耗，特別適用于智能手機的PA高頻電路。以前，0603是高Q值電容中尺寸最小的，村田將0402尺寸GJM02系列高Q值電容商品化。本篇文章將會介紹具有高Q值的GJM02系列。
2012-05-31
高Q值電容 GJM02 村田 高頻電路
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矢崎總業開發出按人體工學設計的電動汽車快速充電連接器
日本矢崎總業公司開發出根據人體工學設計的新一代電動汽車（EV）快速充電連接器。支持由日本汽車廠商和電力公司組成的“CHAdeMO協會”制定的快速充電規格“CHAdeMO1.0”，可以通過一觸式操作安全連接。計劃于2013年3月向日本及北美、歐洲等世界各地供貨。
2012-05-30
電動汽車 快速充電 連接器
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NXP業界首款60V FlexRay收發器,支持48V供電系統
恩智浦半導體近日宣布推出全新FlexRay收發器系列，以支持汽車行業在未來的車型中采用48V供電電壓。新型48V FlexRay產品無需加裝昂貴的外部解耦器件即可支持即將普及的48V標準，在待機和休眠模式下功耗極低，在降低二氧化碳排放的同時還具有出色的ESD保護功能，并且耐壓性能可以達到+/-60V的產品。
2012-05-30
FlexRay收發器 車載網絡 汽車電子
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Molex增強型Micro SAS連接器實現更高可靠性
全球領先的全套互連產品供應商Molex公司重新推出一系列無鹵素、無鉛的微型串行附件SCSI (Micro Serial Attached SCSI，Micro SAS)連接器產品，用于1.8英寸存儲器。這些Micro SAS連接器現采用增強型設計，包括雙存儲器堆疊型插座，以及集成接地層(integrated ground plane)和針腳保護蓋，能夠在緊湊...
2012-05-30
Molex Micro SAS 連接器
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