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Vishay大幅縮短CDR MLCC的供貨周期
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,為適應設備制造商對更快上市時間要求的不斷提高,縮短其通過MIL認證的CDR多層陶瓷片式電容器(MLCC)的供貨周期。對于至關重要的軍工和航天應用,Vishay的客戶可以在最快六周的時間內獲得這些器件,并開始組裝。
2011-11-24
CDR MLCC Vishay
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Impact:Molex推出100歐姆直接正交連接器系統用于PCB
全球領先的全套互連產品供應商Molex公司發布Impact 100歐姆直接正交(orthogonal direct)連接器系統,設計用于使用相同子卡直接連接印刷線路板。具有3通6對選項的Impact 直接正交技術支持25 Gbps 高速數據速率,并在高速信號通道中顯著消除通過現有背板/中間板疊層引入的空氣流動、串擾和電容限制。
2011-11-24
Impact Molex 直接正交連接器 連接器
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FODM8801:飛兆推出OptoHiT高溫光電晶體管光耦合器
由于電源、馬達控制等工業應用,以及充電器和適配器等消費應用普遍存在高溫和空間緊湊問題,這給設計人員帶來了可靠性方面嚴峻的挑戰。為了解決可靠性方面問題,系統設計工程師需要具有更大設計余量并且在高溫環境下具有穩定參數的光電耦合器產品。
2011-11-24
FODM8801 飛兆 OptoHiT高溫光電晶體管光耦合器
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USB3.0中五分頻電路設計
本文設計了基于65 nm 工藝的五分頻器, 產生一個占空比為50%的五分頻信號。對該電路的設計不以追求高速度為惟一目標,而是在滿足U SB 3. 0 協議所要求的頻率范圍基礎上, 盡可能的降低功耗。
2011-11-23
USB USB3.0 分頻電路
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FCI 微連接部門獨立并更名為Linxens潛力巨大
中國上海,2011年11月21日 —— 柔性電路設計和制造領域的全球領導者,FCI集團旗下部門FCI 微連接正式成為一家名為Linxens的獨立公司.
2011-11-23
FCI Linxens 智能卡柔性電路
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VJ CDC:Vishay發布具有集成電阻的新表面貼裝MLCC用于爆破設備
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用一個集成電阻和低電致伸縮陶瓷配方的新款陶瓷多層片式電容器(MLCC)--- VJ CDC。對于高脈沖電流應用,VJ受控放電電容器(CDC)提供了出色的穩定性,可承受1000VDC~1500VDC的高電壓,容量為33nF~560nF。
2011-11-23
VJ CDC Vishay MLCC 陶瓷多層片式電容器 電容器
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用直接阻抗法測量晶振負載諧振頻率
對晶振的負載諧振頻率進行測量有很多種方法,直接阻抗法就是其中一種,它使用網絡分析儀,比物理負載電容法等其它方法更加準確、方便并且成本更低。本文介紹如何使用直接阻抗法進行測量并通過實測數據說明它好于其它測量方法的原因。
2011-11-22
直接阻抗法 晶振 諧振頻率 晶振負載
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泰克推出DisplayPort一致性測試的全自動化解決方案
全球示波器市場的領導廠商—泰克公司日前宣布,推出新軟件和測試夾具,為DisplayPort 1.2 一致性測試規范(CTS)提供全自動化的一致性測試支持。這些新產品與8 GHz或更高帶寬的泰克DPO/DSA 70000系列數字示波器配合使用,以確保得到可靠和可重復的測試結果。
2011-11-22
DisplayPort 1.2 泰克 全自動化 一致性測試 DisplayPort
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Molex:重視與客戶合作開發并提供解決方案
Molex專注于連接器行業,擁有100,000多種性能可靠的產品,居于世界最大產品規模之列,產品線包括電子、電氣和 光纖互連解決方案、開關和應用工具等。此外,Molex會不斷與客戶一起開發和提供解決方案,幫助客戶解決產品總體成本問題,滿足客戶各種需求。
2011-11-21
Molex 連接器 高端通信 數據通信
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