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村田推出KCM系列積層陶瓷電容器
村田制作所將推出兩端裝有片狀金屬端子的積層陶瓷電容（MLCC）“KCM系列”。特點(diǎn)是通過金屬端子的彈性作用減緩了由熱及機(jī)械沖擊所產(chǎn)生的應(yīng)力，提高了產(chǎn)品的可靠性。
2011-06-24
村田 KCM 薄膜電容器
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中國五年內(nèi)將實(shí)現(xiàn)三網(wǎng)融合
在日前北京舉辦的一個(gè)論壇上，工業(yè)和信息化部有關(guān)負(fù)責(zé)人對記者獨(dú)家透露，“新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展十二五規(guī)劃”(下稱《規(guī)劃》)幾易其稿，目前已經(jīng)完稿，準(zhǔn)備上交國務(wù)院。
2011-06-24
三網(wǎng)融合 云計(jì)算 物聯(lián)網(wǎng)
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中國電信發(fā)力 國內(nèi)智能手機(jī)格局大變
目前市場主流的天翼中檔3G手機(jī)將出現(xiàn)拐點(diǎn)，知情人士透露，中國電信已告知CDMA手機(jī)廠商，中檔3G智能手機(jī)的配置需發(fā)生變化，要集中力量打造以4.0寸屏、1G主頻、零售價(jià)在2000元以內(nèi)的中檔3G智能手機(jī)，這將是中國電信重新發(fā)力3G智能手機(jī)的重要一步，也將對國內(nèi)智能手機(jī)的發(fā)展格局產(chǎn)生重要影響。
2011-06-24
電信 智能手機(jī) 3G
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Vishay推出PLTT精密低TCR高溫薄膜電阻應(yīng)用于電信和工業(yè)設(shè)備
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，其PLTT精密低TCR高溫薄膜電阻現(xiàn)可提供0805、1206、2010和2512外形尺寸，阻值范圍擴(kuò)大至250Ω～3MΩ，并可提供非標(biāo)阻值。
2011-06-24
Vishay PLTT TCR
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連接器市場重心朝中國轉(zhuǎn)移
電子連接器未來市場重點(diǎn)在中國全球連接器市場規(guī)模約453億美元，就區(qū)域而言，全球市場重心在朝中國轉(zhuǎn)移。1999~2009年的十年間北美、歐洲和日本市場都出現(xiàn)了占比下降，以美國為最；此消彼長，中國市場一枝獨(dú)秀成為最靚麗的地區(qū)，占比十年間從4%擴(kuò)大至超過20%。
2011-06-23
連接器 連接器行業(yè) 連接器市場
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凌力爾特推出隔離式正向轉(zhuǎn)換器集成電路用于電信、數(shù)據(jù)通信、工業(yè)和軍事
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 LT1952/-1、LTC3900 和 LT4430 的高可靠性 (MP 級) 版本。這些器件合起來構(gòu)成一個(gè)高效率 (高達(dá) 95%) 同步整流隔離式正向轉(zhuǎn)換器，該轉(zhuǎn)換器規(guī)定在 -55°C 至 125°C 的節(jié)溫范圍內(nèi)工作，并在這個(gè)溫度范圍內(nèi)進(jìn)行了生產(chǎn)測試。
2011-06-23
凌力爾特 轉(zhuǎn)換器 隔離式
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DoCoMo 2013年上市的終端將有一半支持放置充電
“2013年投放市場的終端有半數(shù)將支持‘放置充電’”——NTT DoCoMo公開了命名為“放置充電”的非接觸充電手機(jī)的發(fā)展藍(lán)圖。這是該公司產(chǎn)品部第二商品企劃部長兼產(chǎn)品業(yè)務(wù)推進(jìn)部長山口文久在2011年6月16日《日經(jīng)電子》舉辦的“無線供電研討會 2011”的演講中披露的。
2011-06-22
DoCoMo 終端 放置充電
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TE推出MAG-MATE插入式連接器
近日消息，TE CONnectivity (簡稱TE，原泰科電子)為滿足電動工具制造商在生產(chǎn)過程中加快電磁線端接速度的需求而推出MAG-MATE插入式連接器。
2011-06-22
TE 連接器 MAG-MATE
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Squib AK-2：Molex推出Squib連接器為汽車SRS提供防故障連接
Molex公司推出能為汽車安全約束系統(tǒng) (safety-restraint system, SRS) 提供防故障連接的Squib直角AK-2電纜組件，除汽車應(yīng)用外，Squib直角AK-2也非常適合農(nóng)業(yè)設(shè)備、越野車(ATV)和飛機(jī)。
2011-06-22
連接器 Molex SRS Squib直角AK-2
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