-
Vishay Siliconix 發布4款600V MOSFET SiHx22N60S
Vishay 推出4款新的600V MOSFET --- SiHP22N60S(TO-220)、SiHF22N60S(TO-220 FULLPAK)、SiHG22N60S(TO-247)和SiHB22N60S(TO-263),將其Super Junction FET?技術延伸到TO-220、TO-220F、TO-247和TO-263封裝。
2010-02-04
Vishay 600V MOSFET SiHx22N60S
-
LED照明雖“繁華似錦”,仍面臨“頑疾”
LED照明市場雖“繁華似錦”,但這個市場仍面臨著一些“頑疾”。價格便是一個障礙。除了價格方面的影響外,相關標準混亂、門檻過低也是瓶頸。
2010-02-04
LED照明 民用照明 標準
-
東莞研發巨型LED顯示屏 捐贈國家大劇院
由東莞自主研發打造的巨型“集成異形LED顯示屏”及控制系統作為國家大劇院舞臺背景和燈光的主角,該產品已正式無償捐贈給國家大劇院。
2010-02-04
LED 東莞 顯示屏
-
晶龍破解光伏產業一項世界性難題
新年伊始,從晶龍集團傳來捷報,企業研發的摻鉀硅單晶技術不僅在國內取得了專利證書,而且在美國、歐洲也獲得了專利審批。這標志著晶龍破解了光伏產業一項世界性難題,率先實現了單晶硅電池轉換效率的穩定性、無衰減。
2010-02-03
晶龍 光伏產業 摻鉀硅單晶技術
-
多晶硅行業準入標準進入沖刺 一半無法通過審批
繼2009年9月、11月對《多晶硅行業準入標準》(征求意見稿)(下稱“《標準》”)進行了兩輪廣泛征求意見后,1月19日,工信部再度于北京召開座談會,為《標準》的推出進行最后沖刺。
2010-02-03
多晶硅 新能源 新產能 三條紅線 過剩
-
金升陽推出寬范圍輸入SMD表面貼裝DC/DC電源
應合國際越來越高的自動化生產需求,金升陽針對工業自動化應用推出四款新型表面貼裝電源,這種新型的表面貼裝產品補充和擴展了金升陽原已豐富的塑封表貼產品系列,WRB_LT-3W、WRA_LT-3W、PWB_LT-1W5、PWA_LT-1W5與傳統的直插產品相比可靠性高、抗振能力強、安裝方便、功率密度高、體積更小巧,
2010-02-03
金升陽 SMD 表面貼裝 DC/DC電源
-
多晶硅發展關鍵是完善工藝 需求仍在逐步增長
多晶硅價格的大幅度下降,使得太陽能電池成本也大幅度降低,這將進一步促進光伏發電的普及,使光伏發電成本有望在2012年前后降至每千瓦時1元左右,在2015年前后降至每千瓦時0.6元-0.8元。因此,國內企業應不斷完善多晶硅生產工藝,提高技術。
2010-02-03
多晶硅 光伏 綠色能源 太陽能
-
江西13太陽能發電項目獲1.9億財政支持
記者從江西省財政廳獲悉,2009年該省13個太陽能發電項目獲得財政“金太陽示范工程”1.9億元專項資金支持。
2010-02-03
江西 太陽能 金太陽示范工程
-
飛兆半導體榮獲泉峰集團之合作伙伴獎項
專業提供可提升 能效 的高性能產品全球領先供應商 飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor)宣布,獲得國內頂級電動工具制造商泉峰集團 (Chervon Group) 所頒發的合作伙伴獎項。
2010-02-02
飛兆半導體 泉峰 MOSFET
- 步進電機驅動器技術演進:從基礎驅動到智能閉環控制
- 低空經濟引爆千萬億賽道!2025無人機市場三大顛覆性趨勢
- 貿澤攜手Qorvo推出全新電子書揭秘電機控制集成化破局之道
- 選型避坑指南:如何為你的照明應用匹配最佳LED驅動器?
- 步進驅動器的醫療進化論:從精確定位到磁共振安全的創新之路
- 步進驅動器與BLDC驅動器:開環與閉環的工業控制哲學
- 7月30日深圳集結!第六屆智能工業展聚焦數字經濟與制造升級
- 電感技術全景解析:從基礎原理到國際大廠選型策略
- 差分振蕩器設計的進階之路:性能瓶頸突破秘籍
- 差分振蕩器是:駕馭噪聲,鎖定精準時序的核心引擎
- 14.4Gbps 狂飆!Cadence 全球首發 LPDDR6/5X IP 點亮下一代 AI
- 8.5MHz對決1MHz!國產運放挑戰ADI老將,醫療電子誰主沉浮?
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall