BCM21654的產品特性：
- 集成ARM Cortex™ A9處理器
- 支持高端3D圖形功能
- 支持Android 2.3及后續版本
BCM21654的應用范圍：
- Android智能手機
基于ARM Cortex™ A9的40nm基帶處理器具有強大的應用處理能力，為Android智能手機提供卓越的用戶體驗
全球有線和無線通信半導體市場的領導者Broadcom（博通）公司宣布， 推出新的3G基帶處理器BCM21654。該處理器面向針對大眾市場的Android™手機，集成了一個強大的ARM Cortex™ A9處理器，支持高端3D圖形功能，并具有很高的應用處理能力。新的Broadcom® BCM21654 HSPA處理器采用先進的40nm CMOS工藝制造，可提供堪與高端智能手機相媲美的卓越圖形處理能力和用戶界面性能。該處理器還支持Android 2.3及后續版本。
BCM21654基帶處理器與Broadcom其他一些產品相結合，可組成完整的Android智能手機平臺，這些產品包括：
BCM2091射頻收發器（RF）IC；
支持充電和音頻的高級電源管理器（PMU）BCM59039；
Broadcom全套世界級無線互連器件，如BCM4329 Wi-Fi/藍牙/FM組合芯片以及最近推出的、支持GPS+GLONASS的BCM47511 GPS芯片。
這個強大的處理器使低成本3G Android手機首次擁有了Cortex A9處理能力，并使這類手機能支持廣泛的無線互連技術。
要點：
高端智能手機之所以廣受歡迎，是因為它們具有一些先進的功能。現在，價格更加實惠的手機也開始提供類似功能，這促進了對這類手機的需求。目前，較低價格的智能手機都要求提供應用運行、多媒體視頻和分享、動態觸摸屏等功能。
這個新的手機平臺將使制造商能提供價格較低的智能手機，從而能滿足更多消費者對智能手機的需求。較低價格的智能手機有助于促進數據業務用戶的增長，因此能刺激蜂窩運營商的數據業務量和每用戶平均收入（ARPU）的增長。
BCM21654以業界領先的BCM21553基帶芯片的功能為基礎而開發，能使主流智能手機具有更強大的功能。
面向Android智能手機的Broadcom BCM21654基帶處理器具有以下特色：
- 最佳的ARM Cortex A9處理器與ARM Cortex R4通信處理器一起，實現了卓越的應用處理能力，并支持先進的用戶界面。
- 集成的3G HSPA調制解調器支持7.2Mbps的下行連接速率和5.8Mbps的上行速率，并支持32類EDGE，以實現更大的靈活性和全球漫游。
- 雙SIM卡功能使消費者的同一部手機能有兩個不同的電話號碼，從而同一部手機既可用于工作聯絡，又可用于私人交流。
- 廣受歡迎的VideoCore® IV移動多媒體處理器內核提供了高端智能手機功能：
- 以每秒30幀的速率播放視頻，支持全速率視頻標準，如提供高質量VGA分辨率的H.264。
- 業界領先的3D圖形引擎每秒能處理多達2千萬個三角形。
- 12兆像素（JPEG）攝錄機。
- 雙顯示屏以高達WVGA的分辨率支持1600萬種彩色。
- Broadcom全面的互連套件實現了業界領先的藍牙、Wi-Fi和GPS解決方案，InConcert®技術支持所有這些解決方案，從而使這些無線技術能共存，且相互干擾更小。
Broadcom高管引言：
Broadcom公司移動業務部市場副總裁Rafael Sotomayor：
“越來越多的消費者尋求既能提供最佳智能手機體驗、價格又最實惠的手機，為了滿足這種需求，Broadcom在基帶單芯片系統處理器解決方案中集成了更強的處理能力。我們新的Android智能手機處理器將使大眾市場價格的手機擁有頂級圖形處理能力和更高的用戶界面性能，這將有助于促進對該平臺的采用。”
