上海2011年3月3日電 /美通社亞洲/ -- 2011年慕尼黑上海激光、光電展即將于3月15-17日在上海新國際博覽中心 E3、E4館召開，與慕尼黑上海電子展、Semicon China、第二十屆中國國際電子電路展覽會同期舉行。展會現場將展出激光加工設備、激光器和光導發光元件、光學和光學生產技術、傳感器、測試測量、機器 視覺、光信息與通信技術等內容。服務于電子、半導體行業的激光加工技術也是本屆展會看點之一，來自國內外領先的激光加工設備及激光器企業，如：通快、羅 芬、相干、理波、米亞基、大族、華工、羅芬、IPG、楚天、德龍、天弘、PI、海洋光學、必達泰克、愛萬提斯等將展示其最先進的技術及產品。
激光技術自誕生以來，受到了廣泛的關注，并逐步拓展了其應用領域。激光加工技術屬于非接觸性加工方式，所以不產生機械擠壓或機械應力，激光聚焦光束 極細，在體積小的元器件上進行精細的加工，特別符合電子、半導體行業的加工要求。另外，還由于激光加工技術的高效率、無污染、高精度、熱影響區小，因此在 電子電路、半導體、精密元件制造產業中得到廣泛應用。
工業激光設備的應用市場直接受到電子、微電子、光電子工業、通訊工業和光機電一體化系統設備市場發展的影響。激光加工系統是滿足上述新興產業和先進 制造技術裝備所必備的。而 CO2激光器、半導體激光器、固體激光器、半導體泵浦固體激光器、準分子激光器、光釬激光器及其加工設備正是需求最大、發展最快的工業激光加工系統。加上 應用于精密加工的激光打標、切割、焊接、表面處理、測量等各項激光技術的引進，不但促進了微電子工業的發展，也為半導體制造行業提供了有利條件。其加工方 式及典型應用在以下幾方面：1. 打標：手機按鍵打標、電子元器件打標、鍵盤打標、芯片打標、集成電路打標、集成電路（IC）打標、TO-92散裝三極管、條狀三極管、條狀IC的打 標；2. 切割：硅晶片切割；3. 焊接：微電子元件、集成電路引線等精密零件的焊接；大功率二極管、手機電池、電子元器件等焊接；光通訊器件的多光束焊接；精密模具點焊。
2011年慕尼黑上海激光、光電展吸引了近350家國內外光學、激光技術企業參展，屆時將吸 引近30000余名觀眾到場參觀，即可通過網上系統免費預登記，將獲得主辦方提供的展會會刊一本，更有機會抽取繽紛大獎。
展會同期舉辦的“第六屆國際應用激光技術中國研討會（ www.laserchina.net/lpc/ ）”，將圍繞著材料加工、精密工程等論題展開討論，來自國內外三十多位專家將就激光加工工藝及技術進行深入交流。如內布拉斯加-林肯大學的陸永楓教授將基于世界最前沿的精密加工技術發表題為“基于特定空間可控性的納米材料激 光加工”的演講，深圳木森科技有限公司楊偉先生將就晶圓切割進行探討，德國通快公司的 Markus Lindemann 先生將結合最先進的技術講解激光微加工在半導體，光伏和平板顯示工業的應用。歡迎廣大電子業界人士參會！
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