-
貿澤電子與Raydiall Automotive簽署全球分銷協議
貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Raydiall Automotive簽署全球分銷協議，該公司是一家致力于設計、開發和制造汽車射頻互連系統的高科技創新公司。簽署本協議后，貿澤將分銷Raydiall多種通過USCAR認證的FAKRA和汽車高速數據連接器，從而進一步擴展其分銷的互連產品系列。
2021-06-07
貿澤電子 Raydiall Automotive
-
?Digi-Key推出《初創企業生存指南》，助力初創企業夢想成真
Digi-Key日前推出一個微型網站和一本幫助手冊，旨在助力初創企業夢想成真，推進世界創新活動。這個初創網站充分利用了 Digi-Key 每年與數千家初創企業合作所積累的資源、工具和知識。這本名為《初創企業生存指南》是第 2 版，由 Digi-Key 與《Startups Magazine》雜志聯合出版。這種兩種資源都遵循...
2021-06-04
Digi-Key 初創企業 解決方案
-
直擊增益范圍：利用儀表放大器獲得多個增益范圍
為了實現高精度傳感器測量動態范圍的最大化，可能需要使用可編程增益儀表放大器(PGIA)。由于大多數儀表放大器使用外部增益電阻(RG)來設置增益，似乎通過一組多路復用增益電阻就可以實現所需的可編程增益。雖然這是可能的，但在以這種方式將固態多路復用器施加于系統之前需要考慮三個主要問題：電源...
2021-06-04
增益范圍 儀表放大器
-
旗艦之選，有“龍”則靈：驍龍888為何能獲得超120款終端設計青睞 ？
隨著2019年5G商用開啟，短短兩年時間，中國的5G規劃意見初見成效，截止今年一季度，5G基站已經累計建成81．9萬座，5G手機終端用戶連接數已達2．85億。中國已初步建成了全球最大規模的5G移動網絡。
2021-06-03
終端設計 驍龍888
-
40年ALD積淀助力超越摩爾，思銳智能完成第一階段發展布局
沉積、光刻、刻蝕以及等離子注入是半導體和超越摩爾領域制造工藝的4大關鍵技術。在新晶圓產線的投資建設中，約80%的投資用于購買設備，薄膜沉積設備更是占據其中約25%的比重。業界主流的薄膜沉積工藝主要有原子層沉積(ALD)、物理式真空鍍膜(PVD)和化學式真空鍍膜(CVD)等。其中ALD屬于CVD的一種，是...
2021-06-03
ALD 思銳智能
-
GDEC| 2021數字經濟大會 你想要知道的智能制造產業這都有
隨著新一代信息技術的發展及在制造領域的不斷滲透，智能制造被賦予了新的內涵，進入到一個嶄新的發展階段。在大數據、物聯網條件下，智能制造不再局限于生產過程，而是擴展到企業以及其上下游的全鏈條活動，這個情況下智能制造的概念需要重新來表述。
2021-06-03
數字經濟 智能制造
-
2021 EeIE智博會，全新智能制造體驗火熱登場，這個7月等你來！
10年耕耘、10年勵進。一代又一代智能制造人伴隨著國家在堅守初心，戮力同行。從2011年EeIE首次上線，到2021年7月第七屆深圳智能裝備產業博覽會暨第十屆深圳電子裝備產業博覽會即將在深圳開幕。直至今日，EeIE在全國乃至深圳經歷了不斷成長、持續突破的華麗蛻變。
2021-06-01
EeIE智博會 智能制造
-
SIAC聯盟大改半導體產業格局？來中國（國際）半導體技術在線會議暨在線展
5月11日，來自美國、歐洲、日本、韓國、臺灣地區的全球65家芯片制造商與上下游廠商共同宣布，組建「美國半導體聯盟」（Semiconductors in American Coalition，SIAC），成員基本覆蓋整個半導體產業鏈——包括蘋果、高通、英特爾等美國科技巨頭，臺灣地區的臺積電、聯發科等，也加入其中，支持美國推動...
2021-05-18
SIAC聯盟 半導體產業格局
-
中國半導體產業鏈將進入高速發展通道
2020年全球半導體收入4640億美元，比2019年增長10.8%。預計今年(2021年)半導體市場將有望達到5220億美元，同比增長12.5%。中國半導體市場銷售額同比增長25.6%。其中，消費類電子、5G半導體、汽車半導體增幅強勁。科技迭代處于互聯網向物聯網、智能網聯發展的新一輪創新周期中，新能源車、5G新應用等...
2021-05-18
半導體產業鏈
- IOTE 2025深圳物聯網展：七大科技領域融合，重塑AIoT產業生態
- 全局快門CMOS傳感器選型指南：從分辨率到HDR的終極考量
- DigiKey B站頻道火出圈：粉絲破10萬大關，好禮送不停
- ADAS減負神器：TDK推出全球首款PoC專用一體式電感器
- 國產5G模組里程碑，移遠通信AI模組SG530C-CN實現8TOPS算力+全鏈自主化
- 專為高頻苛刻環境設計！Vishay新款CHA系列0402車規薄膜電阻量產上市
- 散熱效率翻倍！Coherent金剛石-碳化硅復合材料讓芯片能耗砍半
- 1700V耐壓破局！Wolfspeed MOSFET重塑輔助電源三大矛盾
- 重磅公告！意法半導體2025年Q2業績發布及電話會議時間確定
- 超級電容技術全景解析：從物理原理到選型實踐，解鎖高功率儲能新紀元
- MHz級電流測量突破：分流電阻電感補償技術解密
- 告別電壓應力難題：有源鉗位助力PSFB效率突破
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
