-
使用半大馬士革工藝流程研究后段器件集成的工藝
隨著技術推進到1.5nm及更先進節點，后段器件集成將會遇到新的難題，比如需要降低金屬間距和支持新的工藝流程。為了強化電阻電容性能、減小邊緣定位誤差，并實現具有挑戰性的制造工藝，需要進行工藝調整。為應對這些挑戰，我們嘗試在1.5nm節點后段自對準圖形化中使用半大馬士革方法。我們在imec生產...
2023-11-16
半大馬士革 后段器件
-
拓爾微時間數字轉換器賦能ToF測距與激光雷達
TMIS7701/7702是拓爾微推出的兩款高分辨率、高精度、低溫漂和低功耗的時間數字轉換產品，其中TMIS7701為單通道TDC，尤其適用于單點測距類產品，如高爾夫望遠鏡、瞄準鏡、手持成像測距儀等；TMIS7702為雙通道TDC，可以更加方便的通過測量回波脈寬來提升系統的整體精度，不僅適用于單點測距產品，還非...
2023-11-15
數字轉換器 ToF測距 激光雷達
-
一種新的軟件時序偏差校準方法加速雙脈沖測試進程
雙脈沖測試中一個重要目標是，準確測量能量損耗。在示波器中進行準確的功率、能量測試，關鍵的一步是在電壓探頭和電流探頭之間進行校準，消除時序偏差。
2023-11-07
軟件時序 偏差校準 雙脈沖測試
-
將封裝中的引線框用作分流器的TI EZShunt技術，你值得擁有！
TI 新型 EZShunt 技術將簡易性、低成本、低漂移和小尺寸等優勢融入到電流檢測領域，該領域正隨著許多細分市場的進展而不斷擴展。該產品系列覆蓋廣泛的電壓、電流、輸出類型（模擬和數字）和精度范圍，有助于滿足優化滿標量程或降低功耗等各類設計需求。
2023-11-03
分流器 解決方案 TI
-
高性能的熱電偶測溫應如何設計？
熱電偶測溫易受冷端溫度的干擾，所以需在PCB布板和結構上合理的設計才能消除干擾。熱電偶的物理特性決定了，它和其它的傳感器測溫不一樣，熱電偶只能檢測溫度差，是需要冷端的溫度作為參考的，冷端溫度的檢測是否可靠，直接影響熱電偶測溫的準確性和穩定性。那么，這個冷端的設計就顯得尤為重要。所...
2023-11-03
電路方案 熱電偶 測溫性能
-
ADI應力測試應用方案 助力高效電阻應變測試
金屬結構作為大型機械設備的支持構架，其結構強度是影響機械設備安全可靠運行的關鍵。隨著機械設備朝著大型化、重型化、高速化方向發展，要求設備具有更高安全性，從而突出了結構的強度要求。應力應變測試是研究機械結構強度的重要手段，同時也廣泛用于起重機、龍門吊、大型工程機械，以及大飛機上...
2023-10-31
應力測試應用 電阻應變測試
-
利用單片機直接檢測車模壓過
昨天測試了利用 LM567檢測車模壓過的方案。在推文留言中，佟超建議可以直接使用單片機調制解調信號。這個想法在昨天晚上的確也在思考進行測試。下面對此進行測試一下。
2023-10-27
單片機 車模 壓過
-
測試四個光電檢測速度
前天，在面包板上測試了兩個光電檢測管并聯在一起的響應速度。利用了PNP三極管隔離光電管傳感器，經過測試，光電管響應速度明顯提高了。今天，通過快速制版，對這個方案進行最后的測試。
2023-10-27
光電檢測 電路設計
-
如何在SPICE中構建鉑RTD傳感器模型
KWIK（技術訣竅與綜合知識）電路應用筆記提供應對特定設計挑戰的分步指南。對于給定的一組應用電路要求，本文說明了如何利用通用公式應對這些要求，并使它們輕松擴展到其他類似的應用規格。該傳感器模型支持對電阻溫度檢測器(RTD)的電氣和物理特性進行SPICE仿真。SPICE模型使用了描述RTD（其將溫度...
2023-10-18
SPICE RTD 傳感器
- 亦真科技XR奇遇！2025西部電博會開啟VR密室/恐怖解密探險之旅
- 攻克28G PAM4抖動難題！差分輸出VCXO如何重塑光通信時鐘架構
- 低至0.0003%失真！現代正弦波發生器如何突破純度極限
- 蓉城再掀技術革命！第三十屆國際電子測試測量大會聚焦射頻前沿
- 9.9元搶500元超值觀展禮包！深圳智能工業展早鳥福利限時開搶
- 3μV噪聲極限！正弦波發生器電源噪聲凈化的七階降噪術
- 選對扼流圈，EMC不再難！關鍵參數深度解析
- 中國半導體行業高質量發展創新成果榜單發布
- 第八屆中國 IC 獨角獸榜單發布
- 選對扼流圈，EMC不再難！關鍵參數深度解析
- 3μV噪聲極限！正弦波發生器電源噪聲凈化的七階降噪術
- 蓉城再掀技術革命！第三十屆國際電子測試測量大會聚焦射頻前沿
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
