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HB-LED封裝——后段設備材料供應商的商機
什麼樣的新興市場會在2010年帶給后段設備材料供應商高達數十億美元的商機？根據法國市調公司YoleDéveloppement研究,高亮度(HB)LED 的封裝將是未來年成長率上升25%的大商機；并且,HB-LED封裝市場將在2015年突破三十億美元。
2010-02-08
HB-LED 封裝 后段設備 材料供應商 商機
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光源封裝一體化是今后發展方向
去年以來LED背光和照明的需求倍增，使得LED芯片短缺，而且短時間內這種現象不可能有明顯的改變。為了能跟上照明市場的迅速發展，保證自己芯片的供應
2010-02-06
中微光電子 光源封裝 LED
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西開隔離開關及互感器系列新產品通過鑒定
近日，集團公司主持召開了西開有限公司2009年隔離開關和互感器系列新產品鑒定會。本次鑒定會分兩部分，分別對7種隔離開關系列新品和10種互感器系列新品進行了鑒定，鑒定委員會由集團公司和西高院等單位有關專家組成。
2010-02-05
西開 隔離開關 互感器
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視聽產品發展將為電聲器件帶來無限機遇
隨著信息技術和通信技術的發展，對電聲器件的發展產生了巨大的影響。高檔電聲器件技術發展很快，各種形式的電聲器件不斷涌現，正在進入一個發展的黃金時代。
2010-02-05
視聽產品 電聲器件 元器件
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多晶硅行業洗牌開始:標準被指清洗中小企業
即將出臺的《多晶硅行業準入標準》又一次將多晶硅制造企業推上風口浪尖。
2010-02-05
多晶硅 標準 光伏
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VLMW321/2xx LED：Vishay推出表面貼裝白光LED器件
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用兩種分裝版本的新款表面貼裝白光LED --- VLMW321xx LED和VLMW322xx LED。為了與類似器件保持大范圍的引腳兼容，VLMW321xx LED提供了3個陽極和1個陰極，VLMW322xx LED提供了3個陰極和1個陽極。
2010-02-04
Vishay 白光LED PLCC-4
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工信部發布2009年電子制造業工業行業運行情況
工信部發布2009年電子制造業工業行業運行情況，總體運行態勢是：由于外貿依存度高，電子工業在工業大門類中受國際金融危機沖擊最為明顯，生產持續低迷，回升相對乏力……
2010-02-04
電子制造業 集成電路 液晶電視
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晶龍破解光伏產業一項世界性難題
新年伊始，從晶龍集團傳來捷報，企業研發的摻鉀硅單晶技術不僅在國內取得了專利證書，而且在美國、歐洲也獲得了專利審批。這標志著晶龍破解了光伏產業一項世界性難題，率先實現了單晶硅電池轉換效率的穩定性、無衰減。
2010-02-03
晶龍 光伏產業 摻鉀硅單晶技術
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多晶硅行業準入標準進入沖刺 一半無法通過審批
繼2009年9月、11月對《多晶硅行業準入標準》(征求意見稿)(下稱“《標準》”)進行了兩輪廣泛征求意見后，1月19日，工信部再度于北京召開座談會，為《標準》的推出進行最后沖刺。
2010-02-03
多晶硅 新能源 新產能 三條紅線 過剩
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