-
FCI發(fā)布安全氣囊連接器最新技術——AK2+ ESD點火管
“新型AK2+ ESD連接器解決方案是FCI與大眾/奧迪（VW/Audi）共同努力的結晶，計劃于2010年初夏首次應用于大眾汽車的一款車型。作為安全防護系統(tǒng)（SRS）的領導者，F(xiàn)CI機動車事業(yè)部一直用心聆聽客戶的需求。”負責FCI機動車事業(yè)部業(yè)務線SRS/高端電纜組件（HECA）的全球銷售&營銷總裁Marcus Wierer說道
2009-11-06
FCI 安全氣囊 連接器 AK2+ ESD 點火管
-
TDK：詳解MLCC技術及材料未來發(fā)展趨勢
隨著半導體集成技術的發(fā)展，IC的集成度越來越高，線路板表面上元器件的使用日趨減少。不過隨著各種電子設備功能的增加、半導體器件的高速化低功耗(低電壓驅動)趨勢、電子模塊的小型化及接口數(shù)增加，勢必會引起電子回路的電磁干擾，為了使電子線路能正常穩(wěn)定地工作，就需要增加外圍元件來消除電磁噪...
2009-11-06
TDK MLCC 陶瓷貼片電容
-
全球經(jīng)濟放緩 電子廠進軍個人健康設備市場
目前中國制造的個人健康狀況電子監(jiān)測設備主要包括電子秤、人體脂肪分析儀、電子體溫計、血壓計和心率監(jiān)測儀等。2008年，僅血壓計和個人電子秤的出貨量就超過了1.12億個，約占出口保健與個人護理產(chǎn)品的五分之一，銷售收入為7.45億美元，主要銷往歐盟。與2007年的統(tǒng)計數(shù)據(jù)相比，銷售數(shù)量下降了4%，但...
2009-11-06
醫(yī)療電子 電子秤 人體脂肪分析儀 健康監(jiān)測設備
-
全球半導體市場Q3銷售收入環(huán)比增長19.7%
第三季度全球半導體銷售收入環(huán)比增長19.7%，超過了預期，并且預測全年的銷售也將超過預期。半導體協(xié)會稱，第三季度全球半導體銷售收入從第二季度的517億美元增長到了619億美元。
2009-11-06
全球 半導體 市場 Q3 銷售增長
-
多晶硅調控之下薄膜電池轉機乍現(xiàn)
隨著國家對多晶硅的低端產(chǎn)能、重復建設進行調控的開始，薄膜電池技術本身的進步正帶動新一輪投資和建設的熱潮。薄膜電池在2008年全球市場的占有率是15%，預計今年有可能達到20%。
2009-11-05
多晶硅 調控 薄膜電池 轉機
-
被動元件缺貨嚴重，把握變幻市場脈搏成分銷商首要課題
上海億圣是一家歷史超過十年的電子元器件分銷商，在被動元件的分銷上擁有較強的實力，目前代理的品牌包括日本Nichicon、松下電器、臺灣立隆電子、華新科技、上海貝嶺、江蘇長電、東陽光等產(chǎn)品線，被動元件的銷售額占公司整體營業(yè)收入約63％。
2009-11-05
被動元件 缺貨 市場脈搏 分銷商 課題
-
多晶硅中國模式輪回：沖動已過 懲罰難免到來
在2009年之前，多晶硅產(chǎn)銷市場有兩個顯著特征：第一，是以小單位的公斤計量;第二，有著超額的暴利。并且，受到國家產(chǎn)業(yè)政策和地方政府的支持。
2009-11-05
多晶硅 光伏 產(chǎn)能過剩 懲罰
-
IR推出75V低側智能功率開關，適用于嚴苛的24V汽車環(huán)境
全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出 AUIPS2051L 和AUIPS2052G 75V 低側智能功率開關 (IPS) ，適用于嚴苛的 24V 汽車環(huán)境，包括卡車接線盒應用。
2009-11-05
IR 低側智能 功率開關 24V 汽車環(huán)境
-
PCB選擇性焊接工藝難點解析
在PCB電子工業(yè)焊接工藝中，有越來越多的廠家開始把目光投向選擇焊接，選擇焊接可以在同一時間內完成所有的焊點，使生產(chǎn)成本降到最低，同時又克服了回流焊對溫度敏感元件造成影響的問題，選擇焊接還能夠與將來的無鉛焊兼容，這些優(yōu)點都使得選擇焊接的應用范圍越來越廣。
2009-11-04
選擇性焊接 焊接工藝 焊接流程 測試工作坊 PCB
- 聚合物電容全景解析：從納米結構到千億市場的國產(chǎn)突圍戰(zhàn)
- 超300cd亮度+毫米級光域！艾邁斯歐司朗SYNIOS P2720重構車燈微光學架構
- 從存儲轉發(fā)到AI自治：以太網(wǎng)交換機的四階技術躍遷
- 驅動器技術全景圖：從原理到國產(chǎn)替代的破局之路
- 奇瑞羅姆技術共創(chuàng)日，共繪汽車電子未來藍圖
- 隔離式柵極驅動器核心技術全景：安全、能效與國產(chǎn)破局路徑
- 三新驅動西部崛起：第十三屆西部電子信息博覽會成都盛大啟幕
- EMVCo C8預認證！意法半導體STPay-Topaz-2重塑支付芯片安全邊界
- 村田開始量產(chǎn)村田首款0402英寸47μF多層陶瓷電容器
- 安規(guī)電容技術全景圖：從安全設計到國產(chǎn)替代突圍
- 滌綸電容技術全解析：從聚酯薄膜特性到高保真應用設計指南
- 灣芯展2025預登記啟動！10月深圳共襄半導體盛宴
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
