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射頻電路板設計技巧
成功的RF設計是整個電路設計的關鍵，在理論上RF電路板設計還是有很多不確定性，但也不全是無章可循。本文就從實體分區和電氣分區兩個方面集中探討了和RF電路板分區設計的有關問題，希望可以幫助相關人員找到設計的依據。
2008-11-10
RF 微過孔 實體分區 電氣分區 屏蔽
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如何選擇合適的晶振產品
本文主要討論如何選擇合適的晶振產品，提供了晶振選型時關心的技術指標，從頻率、頻率穩定度、電源電壓、輸出、工作溫度范圍、相位噪聲和抖動、牽引范圍、封裝、老化率等方面提供了選晶振產品的技術指導。
2008-11-10
晶振 選型 晶振參數 KVG
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如何準確地貼裝0201元件
業界所面臨的現實是零件變得越來越小。例如，0201片狀電容比0402小75%，在電路板上所占的面積少66%，這些元件在本十年的早期將出現在一些通用的印刷電路板上，而甚至更小的01005片狀元件到2005年將在空間更珍貴的模塊電路板上看到。本文主要介紹了如何準確地貼裝0201元件并得出結論。
2008-11-10
0201元件 貼裝 焊盤 測試工作坊
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如何準確地貼裝0201元件
業界所面臨的現實是零件變得越來越小。例如，0201片狀電容比0402小75%，在電路板上所占的面積少66%，這些元件在本十年的早期將出現在一些通用的印刷電路板上，而甚至更小的01005片狀元件到2005年將在空間更珍貴的模塊電路板上看到。本文主要介紹了如何準確地貼裝0201元件并得出結論。
2008-11-10
0201元件 貼裝 焊盤 測試工作坊
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應用于EMI及ESD的新型片式元器件
第三代移動通信最終將使高速率（2Mbps）無線傳輸的數據通信和多媒體通信實現真正的無縫漫游，全面推動現代通信與信息技術的個人化、移動化和全球一體化。順應通信與信息終端的便攜化、小型化與多功能化發展潮流，新型元器件呈現微型化、復合化、高頻化、高性能化等趨勢。
2008-11-10
EMI ESD 片式元件
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應用于EMI及ESD的新型片式元器件
第三代移動通信最終將使高速率（2Mbps）無線傳輸的數據通信和多媒體通信實現真正的無縫漫游，全面推動現代通信與信息技術的個人化、移動化和全球一體化。順應通信與信息終端的便攜化、小型化與多功能化發展潮流，新型元器件呈現微型化、復合化、高頻化、高性能化等趨勢。
2008-11-10
EMI ESD 片式元件
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遙控終端的電磁屏蔽設計
本文主要討論遙控通信終端的電磁兼容設計的電磁屏蔽問題。首先簡要闡釋了電磁屏蔽的基本原理、目的、屏蔽效能等，接著重點介紹了遙控終端的各部分在結構設計時需考慮的電磁屏蔽問題。
2008-11-10
電磁屏蔽 通信終端 電磁屏蔽設計
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TLE4997/TLE4998：英飛凌具備獨特溫度和應力補償功能的線性霍爾傳感器
在2008年Convergence大會上，英飛凌科技股份公司宣布推出兩款全新的可編程線性霍爾傳感器。這兩款傳感器經過專門設計，適用于需要精確角度和位置檢測的汽車級產品的苛刻要求。英飛凌新型TLE4997和TLE4998線性霍爾傳感器具備最高的精度，完全符合汽車行業要求。此外，TLE4997傳感器具備獨特的溫度補...
2008-11-07
TLE4997 TLE4998 線性霍爾傳感器
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小型化有待元件突破
使用平板顯示的終端設備正朝著超薄化、高清晰的方向發展，同時終端設備對元件的需求也正配合這一趨勢在變化。應此需求，TDK發揮其從材料到量產上的技術優勢來進行元件的開發。以下為大家介紹在充分利用材料技術的基礎上所開發出的新產品。
2008-11-07
液晶電視 鐵氧體磁芯 變壓器 CMF 濾波器 線圈
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