- 占位尺寸只有2.5mmx1.3mm，厚度僅有0.65mm
- 最大結溫高達175℃，MSL潮濕敏感度等級為1
- 具有1A的平均前向電流和20A的前向浪涌電流
- 對環境友好，無鉛且無鹵素，符合RoHS指令
- 汽車和工業控制、傳感器單元
- 照明系統
新的MSE1Px器件采用eSMP系列MicroSMP封裝，占位尺寸只有2.5mmx1.3mm，厚度僅有0.65mm。除ESD保護功能以外，新器件的最大結溫高達175℃，MSL潮濕敏感度等級為1。
新器件的目標應用是汽車和工業控制、傳感器單元，以及照明系統。設計者可以根據所需，從100V(MSE1PB)、200V(MSE1PD)、400V(MSE1PG)和600V(MSE1PJ)中挑選合適的反向電壓等級。所有這些器件都具有1A的平均前向電流和20A的前向浪涌電流。
MSE1Px器件的小尺寸封裝和高IF(AV)有助于節省軌到軌和極性保護應用中的空間，其高ESD保護能夠提高產品在惡劣環境下的可靠性。整流器的MicroSMP封裝對環境友好，無鉛且無鹵素，符合RoHS指令。
MSE1PB、MSE1PD、MSE1PG和MSE1PJ現可提供樣品，并已實現量產，大宗訂貨的供貨周期為六周。
