【導讀】今日，CISSOID 與航晶微電子共同宣布，雙方正式簽署戰略合作伙伴協議，將共同開發高可靠高溫混合集成電路。
這將結合 CISSOID 在開發極端溫度及惡劣環境下使用的半導體方面 15 年的經驗，以及航晶微電子在開發復雜高品質高可靠多芯片電路解決方案方面 17 年的經驗。雙方將通力合作，致力于將成套多芯片集成電路應用于新型、復雜且緊湊的標準多芯片模塊電路。推出的產品將主要面向新型高溫應用，便于客戶制定快速解決方案，縮短產品周期。
不久以后，CISSOID 和航晶微電子將公布基于 CISSOID 的 VESUVIO 規范共同開發的首款標準產品的詳細信息，這是一種高可靠性的降壓 DC-DC 解決方案，充分集成，方便客戶使用。此外，雙方還計劃在其他混合集成電路解決方案方面展開合作，以滿足客戶的特定需求。
航晶微電子首席執行官王寬厚先生表示：“能夠與 CISSOID 建立戰略合作關系，共同開發下一代高溫產品，我們感到非常開心。以 CISSOID 先進的高溫芯片和航晶微電子卓越的多芯片集成和封裝技術為基礎，這對于推動高溫（200°C 以上）多芯片集成電路在中國乃至于全球石油和天然氣、航空、航天及其它工業市場廣泛應用至關重要。”
CISSOID首席執行官 Dave Hutton 先生補充道：“對于在中國的首次合作，我們感到非常高興和興奮。我們已經與中國石油和天然氣、宇航、工業及汽車市場的多個市場的領先企業展開密切合作。顯然，這些客戶越來越需要一個更加綜合的解決方案來應用于關鍵應用領域。航晶微電子已經與上述許多中國客戶合作，因此與航晶微電子合作，有助于雙方將專業知識和卓越技能運用到解決方案中，幫助解決這些市場需求。”
