- 占板面積小的高集成化
- 可大幅縮短整機的設計時間
- 用于手機和智能手機
株式會社村田制作所開發了適用于手機的發射模塊，并開始了該產品的量產活動。這一模塊是世界首創的集以SAW濾波器、功率放大器和穩定器為中心的周圍電路元件為一體的發射模塊，它不僅是小型低背產品，而且在負載擾動時能夠保持高穩定性能。通過利用該模塊具備的這些特性，不僅能夠幫助客戶省去在手機設計過程中需花費的人力和物力，簡化手機設計工作，而且能夠抑制在手機的使用環境發生變化時引起的特性的變化。
【 產品特點 】
?占板面積小的高集成化模塊（集SAW濾波器、功率放大器和穩定器為一體的模塊）
?通過成功地實現了采用隔離器技術開發的穩定器的量產化，讓我們設計出具有隔離功能的功率放大器模塊，并在此基礎上開發了低背型HIPAR™。
?可大幅縮短整機的設計時間。
?可開展無需考慮與SAW雙工器阻抗匹配問題的設計活動
?當天線的阻抗發生變化時，通過抑制比特誤差率等特性的變化，可實現不管天線處于何種狀態都能保持通話質量不變的特性。
?支持Band5(BC0)、Band1(BC6)、Band25(BC14)、Bnad13頻段
【用 途 】
手機和智能手機
【系列產品型號】
HFQPRAPCA-064
HFQPRAPCA-065
HFQPRAPCA-066
