-
恩智浦將ARM Cortex-M0引入DALI和DMX512照明控制系統
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.近日發布了業界第一個基于低成本、低功耗32位ARM? Cortex?-M0處理器的DALI和DMX512有線照明控制系統開發平臺。此新型評估系統使用恩智浦LPC1100XL系列微控制器,旨在解決使用DALI和DMX的智能照明項目的通信要求。此外,DMX512系統內置的主控制板使用基于Cortex-M0、高度靈活的USB微控制器LPC11U00。
2012-07-02
-
Vishay發布用于工業傳動和逆變器的3相圓柱形電容器
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出用于電力電子產品的新系列3相圓柱形電容器---EMKP。電容器可處理高電流,具有400VAC~1650VAC的9種標準電壓等級,以及豐富的容值和封裝選項。
2012-07-02
-
LG電子所開發的LTE智能手機銷量量已經突破40萬
LG電子所開發的LTE智能手機銷量量已經突破40萬
2012-07-01
-
韓國電子展覽會概況
韓國電子展覽會概況 展會時間 2012年10月9日-11日 展會地點 韓國首爾KINTEX國際展覽中心
2012-07-01
-
sdi接口
SDI接口,是"數字分量串行接口". SDI接口是數字分量串行接口(serial digital interface)的首字母縮寫。由于串行數字信號的數據率很高,在傳送前必須經過處理。
2012-07-01
-
SiA436DJ:Vishay新MOSFET再度刷新導通電阻的最低記錄
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出新款8V N溝道TrenchFET?功率MOSFET---SiA436DJ。該器件采用占位面積2mm x 2mm的熱增強型PowerPAK? SC-70封裝,具有N溝道器件中最低的導通電阻。
2012-06-28
-
JTAG工作原理
TAG(Joint Test Action Group,聯合測試行動組)是一種國際標準測試協議(IEEE 1149.1兼容)。標準的JTAG接口是4線——TMS、TCK、TDI、TDO,分別為模式選擇、時鐘、數據輸入和數據輸出線。
2012-06-28
-
Molex為第二代Intel Core CPU提供LGA 1155插座組件
Molex公司現提供觸點陣列封裝(LGA)1155 Intel CPU插座組件。這兩款插座使用高強度銅合金作為基板接觸材料,確保與其各自的LGA觸點封裝實現可靠的物理接觸,這兩款插座經設計可以經受典型的回流焊條件。
2012-06-27
-
cortex-a9處理器
cortex-a9處理器
2012-06-27
-
TE電路保護新品體現出的產品策略
TE電路保護部門近日推出了兩款新品,一是可經受260℃峰值回流焊三次的RTP器件,一是目前業界最低電容的硅基ESD器件。筆者認為,從這兩款器件的特點可以看出TE電路保護走的路線,分別可以歸納成創新和極致。
2012-06-26
-
Tensilica DSP出貨量翻倍,居Linley集團DSP IP市場排行榜眼
Tensilica今日宣布,按Linley集團的數據,公司在2011年全球含DSP IP核(數字信號處理)的芯片出貨量排行榜中位列榜眼,Linley集團是業界領先的網絡、移動和無線半導體行業的獨立分析機構。Tensilica的市場增長主要應歸功于對數字信號處理的重視以及在智能手機、家庭娛樂和通信LTE基礎設施方面的銷售增長。2011年Tensilica含 DSP內核的器件的出貨量較2010年增長近一倍。
2012-06-26
-
INSTEON首推利用因特網遠端控制LED燈泡
總部設在美國加州的INSTEON,日前發表了一項新產品,也就是8瓦特(60W)的INSTEON LED燈泡,這是全世界第一個上市的因特網遠端控制的可調式LED電燈泡。因流線型的設計而獲獎,INSTEON LED燈泡在技術上是一大創新,確保可以連接至家里及公司的系統,照亮這些環境。目前該每個INSTEON LED燈泡的零售價為29.99美元。
2012-06-26
- 聚合物電容全景解析:從納米結構到千億市場的國產突圍戰
- 超300cd亮度+毫米級光域!艾邁斯歐司朗SYNIOS P2720重構車燈微光學架構
- 從存儲轉發到AI自治:以太網交換機的四階技術躍遷
- 驅動器技術全景圖:從原理到國產替代的破局之路
- 奇瑞羅姆技術共創日,共繪汽車電子未來藍圖
- 隔離式柵極驅動器核心技術全景:安全、能效與國產破局路徑
- 三新驅動西部崛起:第十三屆西部電子信息博覽會成都盛大啟幕
- 低空經濟引爆千萬億賽道!2025無人機市場三大顛覆性趨勢
- 步進電機驅動器技術演進:從基礎驅動到智能閉環控制
- 集成化與智能化:國產有刷電機驅動芯片的技術躍遷與應用突圍
- 從方波到矢量控制:BLDC電機驅動器的國產化進階之路
- 力芯微ET6416 vs TI TPS25946:系統級芯片設計的兩種路徑
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall