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德州儀器 KeyStone II 架構助力多內核技術發展
日前，德州儀器 (TI) 宣布對其曾獲獎的 KeyStone 多內核架構進行重要升級，從而為集信號處理、網絡、安全和控制功能于一體的高性能 28nm 器件進入嶄新發展時代鋪平了道路。TI 可擴展 KeyStone II 架構支持 TMS320C66x 數字信號處理器 (DSP) 系列內核以及多高速緩存同步的四通道 ARM Cortex?-A15 集群，包含多達 32 個 DSP 和 RISC 內核，可需要高性能和低功耗應用領域的理想選擇。基于 KeyStone 架構的器件專為通信基礎設施、任務關鍵型應用、測試與自動化、醫療影像以及高性能云計算等高性能市場而精心優化。
2012-03-02
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MB86L11A：富士通推出下一代多模多頻單芯片收發IC
富士通半導體（上海）有限公司今日發布其下一代單芯片2G/3G/4G收發器MB86L11A。該款多模多頻芯片支持LTE（FDD和TDD）、HSPA+、WCDMA、GSM、EDGE、EDGE-EVO、CDMA以及TD-SCDMA等所有模式。新品樣片將于2012第二季度開始供貨。
2012-03-02
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SpeedUp? Pad Ice：MLW電信推出“冰淇淋三明治”平板電腦
為數字家庭、網絡和移動應用提供業界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 今天宣布，已與 PT MLW 電信旗下品牌 SpeedUp 和 MIPS 的客戶君正集成電路合作，迅速將君正集成電路的 MIPS-Based? Android? 4.0 “冰淇淋三明治”平板電腦帶到印尼市場。由 MLW 電信推出的 SpeedUp? Pad Ice 是首款在印尼上市的 Android 4.0 平板電腦，并可采用 Telkom Indonesia 的寬帶服務。MIPS 科技會在 2012 年 2 月 27 日至 3 月 1 日在西班牙巴塞羅那舉行的全球移動通信大會（MWC）上展示這款平板電腦。
2012-03-02
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DAC34SH84：德州儀器推出16 位數模轉換器
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業界最快速度 16 位數模轉換器 (DAC)，進一步突破數據轉換器的性能極限。該 4 通道 DAC34SH84 與性能最接近的16 位 DAC 相比，速度提升 50%，功耗降低 50%，時鐘速率高達 1.5 GSPS，單位通道功耗僅為 362 mW。DAC34SH84 支持 1.25 GSPS DAC34H84引腳兼容升級，可幫助客戶實現 3G、LTE、GSM 及 WiMAX 無線基站與中繼器，微波點對點無線電、軟件定義無線電與波形生成系統的速度最大化。
2012-03-02
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MP5232：瑞薩通信技術推出首款集成LTE三模平臺
全球領先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723，以下簡稱“瑞薩電子”）及其子公司——高級無線調制解調器解決方案與平臺供應商瑞薩通信技術公司（Renesas Mobile Corporation，以下簡稱“瑞薩通信技術”）宣布推出首款面向150-300美元的產品市場的單芯片、高性能、可擴展的智能手機平臺MP5232。MP5232平臺的設計旨在幫助OEM廠商加快生產具有LTE / HSPA+功能的智能手機、平板電腦和移動互聯網設備，讓產業能夠全力推動LTE的發展潛力。
2012-03-01
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PIC12F(HV)752 MCU：Microchip推出通用8位PIC?單片機
全球領先的整合單片機、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）在德國“嵌入式世界大會”上宣布，推出采用新一代模擬和數字外設的全新8位單片機（MCU）系列，是通用應用，以及電池充電、LED照明、鎮流器控制、電源轉換和系統控制應用的理想選擇。PIC12F(HV)752 MCU集成了互補輸出發生器（COG）外設，可以為比較器和脈寬調制（PWM）外設等輸入提供非重疊的互補波形，同時實現死區控制、自動關斷、自動復位、相位控制和消隱控制。此外，全新MCU配備1.75 KB自讀寫程序存儲器、64字節RAM、片上10位ADC、捕捉/比較/PWM模塊、高性能比較器（響應時間低于40 ns）以及兩個50 mA驅動能力的I/O，有助于工程師提高系統整體功能并降低成本。
2012-03-01
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TEFD4300/TEFD4300F：Vishay推出高速PIN光電二極管
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款具有高發光靈敏度和快速開關時間的高速硅PIN光電二極管---TEFD4300和TEFD4300F，二極管采用透明和黑色樹脂T1塑料封裝，擴大了Vishay的光電子產品組合。TEFD4300和TEFD4300F采用3mm透鏡，具有高達17μA的反向光電流和±20°的半靈敏度角。
2012-03-01
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M675S02：IDT 推出最新系列低抖動 SiGe VCSO 產品
擁有模擬和數字領域的優勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT? 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 宣布，已推出新的低抖動硅鍺（SiGe）聲表面（SAW）壓控振蕩器（VCSO）產品系列。新的產品系列與 IDT 備受歡迎的 M675 系列和高性能計時產品組合相得益彰，采用更高頻率低抖動振蕩器設計，從而滿足光纖電信應用的嚴格要求。
2012-02-29
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Mini K HV：TE推出緊湊型的預充式繼電器
TE Mini K HV 支持動力電池的交換部件中的連接與切斷。作為一款緊湊型的預充式繼電器，Mini K HV直接在主充電繼電器工作之前，就用預充電電阻取代了對濾波電容的充電，從而在浪涌電流時保護了主繼電器的觸點。
2012-02-29
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TI宣布其MCU可支持 ARM? 的最新 Cortex CMSIS
日前，德州儀器 (TI) 宣布其基于 Stellaris? Cortex?-M4F 內核的微控制器 (MCU) 現在可以支持 ARM? 的最新 Cortex 微控制器軟件接口標準 (CMSIS)。除了 TI 的 StellarisWare? 軟件套件之外，通過簡化浮點、單指令多數據 (SIMD) 和數字信號處理 (DSP) 運算的可實現方案，ARM 的 CMSIS 庫也將幫助開發人員實現 Stellaris LM4F 微控制器業界領先的優勢。
2012-02-28
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NXP GreenChip電源IC確立低負載下效率和空載待機功耗標準
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. 近日宣布推出GreenChip? SPR TEA1716開關模式電源 (SMPS) 控制器IC——這是業界首款PFC和LLC諧振組合控制器，可在低負載下實現超低待機功耗，并且符合將于2013年生效的歐盟生態設計指令的要求。公司同時宣布推出多款采用超小封裝的高性價比SPF (反激式智能電源) IC，包括GreenChip SPF TEA1731以及TEA172x系列新品，這些器件均具有出色的空載性能。此外，恩智浦還推出了一款新型GreenChip同步整流 (SR) 控制IC——TEA1792。
2012-02-27
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HFP：TE的推出用于GSM850/900電源切換RF開關
TE Connectivity公司推出了用于GSM850/900的HFP開關。第三代信息和信號技術需要新的接收RF（射頻）信號的電路開關。GSM（全球移動通信系統）是蜂窩網絡使用最廣泛的頻率范圍。有了HFP，TE可直接滿足GSM850/900應用中從824到960MHz頻段的電源切換RF開關的需求。
2012-02-24
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