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SynQor取得補充賠償金 部分被告受到制裁
SynQor宣布，在其對行業供應商提起的關于中間總線架構中使用的開環和半調整總線轉換器的專利訴訟案中（SynQor公司訴Artesyn科技公司等），美國德克薩斯州東區地方法院裁定SynQor有權取得11,875,548美元補充賠償金。
2011-11-15
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LTC4415:Linear新推雙通道、單片4A低損耗PowerPath理想二極管
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出單片雙通道4A電源通路 (PowerPath) 理想二極管LTC4415，該器件為減少熱量、壓降和占用的電路板空間而設計，同時可在電源切換電路中延長電池運行時間。
2011-11-15
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OSRAM擴大版圖進一步加強于照明方案市場實力
OSRAM AG(歐司朗)自2011年11月9日起已經從合資企業伙伴收購Traxon Technologies, Ltd.(簡稱Traxon)的剩余股份。透過是次收購，OSRAM進一步加強其在增長迅速的專業LED照明解決方案市場的實力。
2011-11-14
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ISL78228：Intersil推出面向汽車應用的雙通道同步降壓穩壓器
全球高性能模擬混合信號半導體設計和制造領導廠商Intersil公司宣布，今天推出一款節省空間和通過了AEC-Q100認證的雙通道同步降壓直流/直流穩壓器---ISL78228，其2.25MHz的開關頻率有助于將產品尺寸降到最小化。
2011-11-11
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Vishay發布采用SurfLight表面發射器技術的850nm紅外發射器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出兩款采用該公司的SurfLight表面發射器技術制造的850nm紅外(IR)發射器--- VSMY7852X01和VSMY7850X01，擴大其光電子產品組合。VSMY7852X01和VSMY7850X01采用高功率Little Star?封裝，占位為6.0mm x 7.0mm x1.5mm，具有超群的高驅動電流、發光強度和光功率，同時具有低熱阻系數。
2011-11-11
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LED驅動設計5大關鍵點
這主要針對內置電源調制器的高壓驅動芯片。假如芯片消耗的電流為2mA,300V的電壓加在芯片上面，芯片的功耗為0.6W,當然會引起芯片的發熱。驅動芯片的最大電流來自于驅動功率MOS管的消耗，簡單的計算公式為I=cvf（考慮充電的電阻效益，實際I=2cvf,其中c為功率MOS管的cgs電容，v為功率管導通時的gate電壓，所以為了降低芯片的功耗，必須想辦法降低c、v和f.如果c、v和f不能改變，那么請想辦法將芯片的功耗分到芯片外的器件，注意不要引入額外的功耗。再簡單一點，就是考慮更好的散熱吧。
2011-11-11
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2015年4G LTE用戶數量猛增
截止到2011年底，全球4G LTE用戶預計將達到1160萬個，比2010年的30萬個暴增4062%。預計2012年將保持這種驚人增長，用戶數量激增441%，達到6280萬個。
2011-11-11
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Mouser與International Rectifier(IR)簽訂全球分銷協議
近日半導體與電子元器件業頂尖工程設計資源與全球分銷商Mouser Electronics，宣布與電源管理技術全球領導廠商 International Rectifier（IR）簽訂一份全球分銷協議。
2011-11-08
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element14攜手Kentec拓展亞太區LCD技術服務
電子通路商e絡盟及其母公司element14宣布與液晶顯示器(LCD )供應商Kentec攜手合作，共同擴展在亞太區的產品庫存，包含種類繁多的液晶顯示器(LCD)元件，以滿足多元化應用需求。
2011-11-08
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VBUS54ED-FBL：Vishay推出超小尺寸4線總線端口保護陣列用于便攜產品
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用新型超小尺寸LLP2510封裝的新款4線ESD保護陣列---VBUS54ED-FBL。VBUS54ED-FBL的占位面積只有2.5mmx1.0mm，高度低至0.55mm，其低電容和低泄漏電流的特性可以保護高速信號線免受瞬態電壓信號的損害。
2011-11-08
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復雜RF環境下的RFID測試挑戰
隨著設備價格的下降及全球市場擴大，RFID應用正面臨飛速發展。嵌入式RFID的使用量不斷提高，隨著泛在ID中心(Ubiquitous ID Center)和T引擎論壇(T-Engine Forum)等協調性機構的形成，GSM協會現已支持將基于RFID的近場通信技術運用于手機中。
2011-11-08
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混合集成電路的EMC設計
混合集成電路(Hybrid Integrated Circuit)是由半導體集成工藝與厚(薄)膜工藝結合而制成的集成電路。混合集成電路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互連線,并在同一基片上將分立的半導體芯片、單片集成電路或微型元件混合組裝,再外加封裝而成。具有組裝密度大、可靠性高、電性能好等特點。
2011-11-08
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