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參觀2024 MWC上海，與意法半導(dǎo)體一起探索連接的力量
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)將參展2024年6月26-28日在上海舉辦的2024 MWC上海 (展臺(tái)號(hào)：N1.D85)。
2024-06-25
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更深入了解汽車與航空電子等安全關(guān)鍵型應(yīng)用的IP核考量因素
中國(guó)已經(jīng)連續(xù)十多年成為全球第一大汽車產(chǎn)銷國(guó)，智能化也成為了汽車行業(yè)發(fā)展的一個(gè)重要方向，同時(shí)越來(lái)越多的制造商正在考慮進(jìn)入無(wú)人機(jī)和飛行汽車等低空設(shè)備，而所有的這些系統(tǒng)產(chǎn)品都需要先進(jìn)芯片的支撐，其中的許多芯片因其功能都是安全關(guān)鍵型芯片（safety-critical chip）。
2024-06-21
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一文了解SiC MOS的應(yīng)用
作為第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)材料，碳化硅MOSFET具有更高的開(kāi)關(guān)頻率和使用溫度，能夠減小電感、電容、濾波器和變壓器等組件的尺寸，提高系統(tǒng)電力轉(zhuǎn)換效率，并且降低對(duì)熱循環(huán)的散熱要求。在電力電子系統(tǒng)中，應(yīng)用碳化硅MOSFET器件替代傳統(tǒng)硅IGBT器件，可以實(shí)現(xiàn)更低的開(kāi)關(guān)和導(dǎo)通損耗，同時(shí)具有更高的阻斷電壓和雪崩能力，顯著提升系統(tǒng)效率及功率密度，從而降低系統(tǒng)綜合成本。
2024-06-20
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Qorvo E1B SiC模塊：成就高效功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的秘密武器
在功率轉(zhuǎn)換中，效率和功率密度至關(guān)重要。每一個(gè)造成能量損失的因素都會(huì)產(chǎn)生熱量，并需要通過(guò)昂貴且耗能的冷卻系統(tǒng)來(lái)去除。軟開(kāi)關(guān)技術(shù)與碳化硅（SiC）技術(shù)的結(jié)合為提升開(kāi)關(guān)頻率提供了可能；從而能夠縮減暫存能量和用于平滑開(kāi)關(guān)模式轉(zhuǎn)換器輸出無(wú)源元件的尺寸及數(shù)量，還為轉(zhuǎn)換器構(gòu)建了減少發(fā)熱量并由此使用更小散熱片的基礎(chǔ)。
2024-06-18
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增進(jìn)LLC電源轉(zhuǎn)換器同步整流與輕載控制模式兼容性的參數(shù)選擇策略
在追求高轉(zhuǎn)換效率的電源轉(zhuǎn)換器應(yīng)用中，采用 LLC 諧振的 LLC 諧振電源轉(zhuǎn)換器（resonant power converter）電路架構(gòu)因其優(yōu)異的效率表現(xiàn)，在近年來(lái)變得相當(dāng)流行。為了進(jìn)一步增進(jìn) LLC 電源轉(zhuǎn)換器在重載時(shí)的工作效率，設(shè)計(jì)實(shí)例中也紛紛采用了同步整流（synchronous rectification, SR）來(lái)減少原本以二極管作為變壓器輸出側(cè)整流組件的功率損耗。此外，針對(duì)輕載效率的增進(jìn)，有別于通常操作狀況所慣用的脈沖頻率調(diào)變（pulse frequency modulation, PFM），許多專用控制器也提供了輕載控制模式 （Light-load mode） 來(lái)減少切換損失。
2024-06-18
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高分辨率低功耗圖像傳感器，工業(yè)5.0進(jìn)階應(yīng)用必備
在更快的連接速度、更高的自動(dòng)化程度和更智能系統(tǒng)的推動(dòng)下，工業(yè)4.0加快了視覺(jué)技術(shù)在制造業(yè)中的應(yīng)用，并將智能化引入到以往簡(jiǎn)單的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中。上一代視覺(jué)系統(tǒng)負(fù)責(zé)捕捉圖像，對(duì)其進(jìn)行封裝以供傳輸，并為后續(xù)的FPGA、ASIC或昂貴的SoC等器件提供圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行處理。如今，工業(yè)5.0更進(jìn)一步，通過(guò)在整個(gè)數(shù)據(jù)通路中融入人工智能（AI）與機(jī)器學(xué)習(xí)（ML），實(shí)現(xiàn)大規(guī)模定制化。攝像頭變得智能化，具備在應(yīng)用層面處理的圖像數(shù)據(jù)，僅輸出用于決策的元數(shù)據(jù)。
2024-06-17
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SpectrumView跨域分析加速EMI診斷
在電源管理芯片、隔離芯片等模擬集成電路中，很多電路元件之間(如變壓器、功率管等)以及導(dǎo)線上都會(huì)不斷地產(chǎn)生各種電流電壓的變化(即dv/dt 節(jié)點(diǎn)和高 dI/dt 環(huán)路)，以及受高頻寄生參數(shù)的影響，這些元件通過(guò)電磁感應(yīng)效應(yīng)不斷地產(chǎn)生各種電磁波，經(jīng)電源線傳導(dǎo)或形成天線效應(yīng)對(duì)外輻射，影響到正常的電路功能，導(dǎo)致設(shè)備性能下降、通訊中斷或故障，甚至對(duì)周圍其它敏感電子設(shè)備正常工作造成嚴(yán)重干擾，重則會(huì)引發(fā)事故。如電源管理芯片等模擬IC器件，因其高靈敏度、系統(tǒng)集成度及布線布局設(shè)計(jì)等因素，極易受到EMI(電磁干擾)的影響。
2024-06-16
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貿(mào)澤新一期EIT系列帶你了解軟件定義車輛的Zonal架構(gòu)
隨著汽車技術(shù)采用的電子元器件數(shù)量不斷增加，設(shè)計(jì)人員開(kāi)始采用Zonal架構(gòu)來(lái)充分提升各個(gè)子系統(tǒng)的效率，同時(shí)能夠更輕松地管理整車的硬件和軟件棧。專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 今天宣布推出新一期Empowering Innovation Together（共求創(chuàng)新，EIT）技術(shù)系列，介紹Zonal架構(gòu)的優(yōu)勢(shì)以及它為軟件定義車輛 (SDV) 提供的增強(qiáng)型連接功能。本期EIT技術(shù)內(nèi)容系列將深入探討Zonal架構(gòu)的設(shè)計(jì)理念、虛擬化及其應(yīng)用，以及它如何推動(dòng)未來(lái)的汽車創(chuàng)新。
2024-06-13
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Vicor 電源模塊與垂直供電架構(gòu)相結(jié)合，為 GenAI 提供高效供電方法
雖然人工智能有望帶來(lái)人類生產(chǎn)力的飛躍，但其運(yùn)行時(shí)能耗巨大，導(dǎo)致溫室氣體的排放也顯著增加。如今，Vicor 電源模塊與垂直供電架構(gòu)相結(jié)合，為 GenAI 提供了高效的供電方法，實(shí)現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)先的電流密度。
2024-06-13
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電驅(qū)逆變器SiC功率模塊芯片級(jí)熱分析
本文提出一個(gè)用尺寸緊湊、高成本效益的DC/AC逆變器分析碳化硅功率模塊內(nèi)并聯(lián)裸片之間的熱失衡問(wèn)題的解決方案，該分析方法是采用紅外熱像儀直接測(cè)量每顆裸片在連續(xù)工作時(shí)的溫度，分析兩個(gè)電驅(qū)逆變模塊驗(yàn)證，該測(cè)溫系統(tǒng)的驗(yàn)證方法是，根據(jù)柵源電壓閾值選擇每個(gè)模塊內(nèi)的裸片。我們將從實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)中提取一個(gè)數(shù)學(xué)模型，根據(jù)Vth選擇標(biāo)準(zhǔn)，預(yù)測(cè)當(dāng)逆變器工作在電動(dòng)汽車常用的電壓和功率范圍內(nèi)時(shí)的熱不平衡現(xiàn)象。此外，我們還能夠延長(zhǎng)測(cè)試時(shí)間，以便分析在電動(dòng)汽車生命周期典型電流負(fù)荷下的芯片行為。測(cè)試結(jié)果表明，根據(jù)閾壓為模塊選擇適合的裸片可以優(yōu)化散熱性能，減少熱失衡現(xiàn)象。
2024-06-12
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2024年全球電子分銷商50強(qiáng)揭曉：Ample Solutions集團(tuán)入選！
近日，Supply Chain Connect發(fā)布“全球電子分銷商50強(qiáng)”榜單(2024 Top 50 Global Electronics??Distributors List)，Ample??Solutions集團(tuán)榮幸地躋身其中。
2024-06-12
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意法半導(dǎo)體在意大利打造世界首個(gè)一站式碳化硅產(chǎn)業(yè)園
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics, 簡(jiǎn)稱ST; 紐約證券交易所代碼: STM)，宣布將在意大利卡塔尼亞打造一座集8英寸碳化硅(SiC)功率器件和模塊制造、封裝、測(cè)試于一體的綜合性大型制造基地。通過(guò)整合同一地點(diǎn)現(xiàn)有的碳化硅襯底制造廠，意法半導(dǎo)體將打造一個(gè)碳化硅產(chǎn)業(yè)園，實(shí)現(xiàn)公司在同一個(gè)園區(qū)內(nèi)全面垂直整合制造及量產(chǎn)碳化硅的愿景。新碳化硅產(chǎn)業(yè)園的落地是意法半導(dǎo)體的一個(gè)重要里程碑，將幫助客戶借助碳化硅在汽車、工業(yè)和云基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域加速電氣化，提高能效。
2024-06-08
- 差分振蕩器設(shè)計(jì)的進(jìn)階之路：性能瓶頸突破秘籍
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