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Vishay推出三款采用不同封裝的的500V功率MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出新型500V電壓的功率MOSFET --- SiHP18N50C(TO-220)、SiHF18N50C(TO-220 FULLPAK)、SiHG20N50C，將該公司的6.2代N溝道平面FET技術(shù)延伸到TO-220、TO-220F和TO-247封裝上。
2009-08-03
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ACT2100系列：卓銳微新型MEMS加速度傳感器
日前，北京卓銳微技術(shù)有限公司（Acuti Microsystems Co., Ltd.）推出ACT2100系列高精度MEMS加速度傳感器。該系列加速度傳感器采用先進(jìn)的SOI體硅工藝制造，并基于卓銳微技術(shù)第二代Cery2000高精度MEMS加速度傳感器專用接口芯片進(jìn)行信號調(diào)理。其應(yīng)用領(lǐng)域包括地震勘探和鉆探、慣性導(dǎo)航和制導(dǎo)、振動(dòng)測量、傾斜測量等工業(yè)領(lǐng)域。
2009-08-03
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Q2全球手機(jī)出貨量降速減緩，市場初現(xiàn)好轉(zhuǎn)跡象
據(jù)知名市場研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics的最新調(diào)查顯示，今年第二季度的全球手機(jī)出貨量為2.73億部，比去年同期的2.97億部下降了8個(gè)百分點(diǎn)。與第一季度相比，這一季度的下降速度明顯降低，市場開始表現(xiàn)出初步穩(wěn)定的跡象。
2009-08-03
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提高OLED發(fā)光效率的方法
雖然最近幾年有機(jī)發(fā)光二極管(OrganicLightEmissionDiode，OLED)顯示器已經(jīng)商品化，不過OLED顯示器不論是發(fā)光效率、使用壽命，或是改用無晶硅基大型面板等問題仍有待改善。本文介紹OLED增加發(fā)光效率的方法
2009-07-31
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PI為亞洲電源設(shè)計(jì)師推出內(nèi)容全面的本地語言網(wǎng)站
美國加利福尼亞州圣何塞，2009年7月28日訊 – 用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司（納斯達(dá)克股票代號：POWI）今天宣布推出四種亞洲語言的全新網(wǎng)站。
2009-07-30
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愛立信競得北電無線業(yè)務(wù) 出價(jià)達(dá)11.3億美元
瑞典電信設(shè)備廠商愛立信以11.3億美元成功競購北電網(wǎng)絡(luò)的LTE和CDMA資產(chǎn)。這一價(jià)格比最初的收購方諾西網(wǎng)絡(luò)的出價(jià)高出了74%。
2009-07-29
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OLED 在手機(jī)主顯示的應(yīng)用
與OLED技術(shù)和發(fā)展相呼應(yīng),OLED的驅(qū)動(dòng)器也日益扮演著重要的角色。不只是從低占空比上升到支持高占空比,而且應(yīng)用了諸如每個(gè)RGB電流的控制、更寬的IC工作溫度(-45到80℃)、內(nèi)部DC-DC升壓、以及圖形加速指令等一些特性。下面以用SolomonSystech的SSD1338為例，詳細(xì)介紹一些關(guān)鍵的特性和技術(shù)。
2009-07-29
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長城開發(fā)擬5000萬歐元購芬蘭EMS代工巨頭
昨日，長城開發(fā)科技股份有限公司于7月21日與芬蘭上市公司Elcoteq SE(科泰集團(tuán))簽署協(xié)議，同意擬投資5000萬歐元，在一定條件下認(rèn)購其新發(fā)行的比例不低于30%的股份，具體發(fā)行價(jià)格尚待科泰集團(tuán)債務(wù)重組后協(xié)商決定。
2009-07-27
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Vishay新款Power Metal Strip電池分流電阻
Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款Power Metal Strip?電池分流電阻 --- WSBS8518，新電阻在8518尺寸封裝內(nèi)實(shí)現(xiàn)了36W功率和低至100μΩ的極低阻值。
2009-07-27
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新應(yīng)用將帶動(dòng)RFID訂單增長
市場分析公司IDTechEx預(yù)測，在許多應(yīng)用領(lǐng)域中，RFID訂單量仍可望成長10%；事實(shí)上，隨著全球最大的RFID項(xiàng)目──達(dá)60億美元的中國身份證計(jì)劃于今年初宣告完成，預(yù)估今年全球RFID市場將比去年成長5%，達(dá)55.6億美元。
2009-07-24
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日本邦可（BONKOTE）焊接工具介紹
BONKOTE日本邦可株式會(huì)社成立于昭和43年,BONKOTE邦可株式會(huì)社一直專業(yè)于焊接工具、除錫設(shè)備,測量工具.全球領(lǐng)先導(dǎo)入無鉛焊接工具.BONKOTE日本邦可牌主要產(chǎn)品有:BONKOTE無鉛焊臺(tái),BONKOTE電烙鐵,BONKOTE烙鐵溫度測試儀,BONKOTE手柄,BONKOTE助焊筆.BONKOTE錫渣盤,BONKOTE吸錫槍,BONKOTE錫線切割機(jī),BONKOTE紅外線加熱器,BONKOTE烙鐵頭等BONKOTE日本邦可牌全系列產(chǎn)品。
2009-07-23
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Power Integrations推出空載功耗僅為10 mW的全新電源參考設(shè)計(jì)
Power Integrations公司（納斯達(dá)克股票代號：POWI）今日發(fā)布一份新的設(shè)計(jì)工程報(bào)告（DER-227），詳細(xì)介紹一款空載功耗僅為10 mW的3 W電源的電路設(shè)計(jì)。電源具有如此低的空載功耗，可為電子系統(tǒng)提供更多的電能，并使電子產(chǎn)品輕松滿足諸如歐盟用能產(chǎn)品（EuP）環(huán)保設(shè)計(jì)指令的規(guī)范所規(guī)定的待機(jī)功率限值。
2009-07-22
- IOTE 2025深圳物聯(lián)網(wǎng)展：七大科技領(lǐng)域融合，重塑AIoT產(chǎn)業(yè)生態(tài)
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