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MAX14529E/30E:Maxim推出業內最小的過壓保護器
Maxim Integrated Products 推出帶有USB充電檢測的過壓保護器(OVP):MAX14529E/MAX14530E。器件采用集成MOSFET對低壓系統提供高達28V的故障保護,省去了外部nFET。
2009-06-22
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Vishay依托技術優勢,大力推動綠色環保產業發展
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,替代能源虛擬貿易展(Alternative Energy Virtual Trade Show)在公司網站正式上線。
2009-06-19
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英飛凌與LSI合組新公司,聚焦白家電電源模塊
韓國LS Industrial Systems與英飛凌科技(Infineon)共同成立了一家合資公司──LS Power Semitech Co., Ltd,將聚焦于白色家電壓模電源模塊的研發、生產與行銷。
2009-06-18
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泰克推出第三代DDRA選件和BGA元件內插器
泰克公司日前宣布,為DPO/DSA70000B系列和DPO7000系列示波器推出第三代經過驗證的DDR分析軟件產品(DDRA選件)。泰克公司還為DDR3存儲器設計推出一套新的擁有Nexus Technology技術的球柵陣列(BGA)元件內插器。
2009-06-18
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RS Components成為TI最大的分銷商
電子、機電和工業產品分銷商RS Components于日前宣布推出8,000種Texas Instruments(TI)最新產品。此次產品供應種類最為齊全,總數超過11,000種,使RS成為TI最大分銷商。
2009-06-15
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In-Stat:2013年3G手機用戶將達28%
據市場研究和咨詢機構In-Stat預測,到2013年全球3G用戶將達到全部手機用戶的28%,目前這一數字僅為11%。屆時LTE也將不再僅僅是人們討論的話題,而成為現實的合同。
2009-06-15
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美國國半與尚德電力合作開發太陽能光伏發電系統
美國國家半導體公司 (National Semiconductor Corporation)與全球最大的晶體硅光伏發電模塊生產商尚德電力有限公司(Suntech Power Holdings Co. Ltd.) 簽署了一份技術合作備忘錄。根據該備忘錄,尚德公司將對美國國家半導體的 SolarMagic? 技術進行評估,并希望通過合作攜手推動這種技術及開發新一代的解決方案。
2009-06-05
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TD-SCDMA是淘汰的技術?
TD-LTE是3G時代的TD-SCDMA的有序銜接,4G標準的制定和實現要到2012年之后
2009-06-03
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ACAS 0606 AT:Vishay新推出精密薄膜電阻陣列
Vishay Intertechnology, Inc.推出新款ACAS 0606 AT,擴大了ACAS AT系列精密薄膜電阻陣列的可用功率等級
2009-06-03
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Accutrim系列:Vishay新型超高精度微調電位器
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用Bulk Metal?箔技術的超高精度Accutrim?系列微調電位器 --- 1240和1260系列,達到并超出了MIL-PRF-39035標準H章的要求。
2009-06-01
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Sfernice LPS系列:Vishay新型超小尺寸高性能厚膜功率電阻
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出小尺寸、寬阻值范圍的新型300W、600W和800W厚膜功率電阻 --- Vishay Sfernice LPS300、LPS600和LPS800
2009-05-31
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LTE全球用戶數量將暴漲,發展速度超越3G
報告顯示,LTE的用戶數量將以404%的年復合增長率增長率,并在2014年末達到1.36億。全球有27家移動運營商已公開致力于部署LTE,美國和日本處于領先地位,中國市場將推動新興市場的發展。
2009-05-28
- IOTE 2025深圳物聯網展:七大科技領域融合,重塑AIoT產業生態
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