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Silicon Labs與ARM合作發布電源管理應用編程接口 推動低功耗ARM mbed平臺
近日，Silicon Labs宣布與ARM公司合作，共同推出用于ARM mbed IoT設備平臺的第一個電源管理應用編程接口（API）。此舉將能為基于標準的解決方案帶來更高的能源效率，進一步優化了超低功耗、電池供電型的可連接設備。新API將能為mbed論壇中的十多萬注冊會員優化其具備mbed功能的、基于ARM Cortex?-M架構的設計，從而提高其能源效率并延長其電池使用壽命。
2015-03-17
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TE Connectivity推出MHP-TAM系列，為電子產品電池提供安全保護
2015年3月17日，Connectivity旗下TE電路保護部宣布推出新MHP-TAM系列器件，為協作超薄筆記本電腦和其它便攜式消費電子產品的電池應用設計人員滿足嚴格的安全標準。
2015-03-17
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“預知未來”—Imagination 總結 MWC 2015年六大趨勢
Imagination Technologies 在2015 年世界移動通信大會 (MWC) 上總結推動產業發展及相關技術的六大趨勢為安全、物聯網 (IoT) 互操作、可穿戴、計算機視覺、通信基礎架構以及超低功耗連接。這些趨勢印證 Imagination公司對于未來移動與技術藍圖的愿景，Imagination 正積極通過完備的 IP 產品組合滿足客戶與合作伙伴的需求。
2015-03-17
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專家分享：DDR3多端口讀寫存儲系統用FPGA如何設計？
由于FPGA具有強大邏輯資源、豐富IP核等優點，基于FPGA的嵌入式系統架構是機載視頻圖形顯示系統理想的架構選擇。本文以Kintex-7系列XC7K410T FPGA芯片和兩片MT41J128M16 DDR3 SDRAM芯片為硬件平臺，設計并實現了基于FPGA的視頻圖形顯示系統的DDR3多端口存儲管理。
2015-03-16
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無線充電各種原理和方案的比較
無線充電技術，即Wireless charging technology，是指具有電池的裝置不需要借助于電導線，利用電磁波感應原理或者其他相關的交流感應技術，在發送端和接收端用相應的設備來發送和接收產生感應的交流信號來進行充電的一項技術，源于無線電力輸送技術。
2015-03-13
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Teledyne多種技術支持查爾姆斯理工大學實現無線通信突破
Teledyne科學與成像公司和力科近日宣布，瑞典查爾姆斯理工大學微波電子實驗室的研究人員，使用Teledyne公司高速半導體工藝和高帶寬示波器，在D-band無線通信方面已經達到了破紀錄的44Gbps信號傳輸速率。
2015-03-13
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力科發布符合MIPI M-PHY標準的自動化物理層一致性測試方案
力科 (Teledyne LeCroy) 近日發布了符合MIPI M-PHY標準的自動化物理層發射機一致性測試方案。這套全新的QPHY-MIPI-MPHY一致性測試軟件，能夠在短時間內測量大量的周期，提供M-PHY一致性側枝中最高等級的信心度。我們可以對所有當前指定的GEARs的HS-MODE，PWM-MODE和SYS-MODE信號進行測試。
2015-03-13
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TE專家支招：如何保護工業現場中的PLC？
PLC在工業現場實際使用的過程中，由于工業現場環境較惡劣，接線工作量較大，難免會有接線錯誤，往往會將有功率限制的I/O端口，誤接短路，造成端口過流燒毀，因此，PLC的每個I/O端口都很有必要設計過流保護措施，本文TE的專家給出了基于工業現場中的PLC的保護方案。
2015-03-13
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MathWorks 推出Release 2015a ，包含一系列 MATLAB 和 Simulink 新功能
2015 年 3 月 11 日， MathWorks 發布 2015a 版 MATLAB 和 Simulink 產品系列，包含一系列 MATLAB 和 Simulink 新功能。MathWorks 在此版本中推出從天線到數字的無線設計解決方案。該方案可幫助無線和雷達系統工程師仿真集成多個天線、智能射頻 (RF) 設備和高級接收器算法的設計。新的軟件無線電 (SDR) 硬件支持通過 LTE 及其他波形進行的無線測試。
2015-03-11
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Vishay新增側邊圖形SDWP基板 為提高定制薄膜基板設計靈活性與密度
2015 年 3 月10 日，Vishay Intertechnology Inc.宣布，為其定制薄膜基板新增SDWP基板，這是一種側邊圖形，能使得Vishay用小的線路寬度和間隔尺寸，在基板的最多4個表面上制造出導電圖形，可在國防、航天、醫療和電信設備里提高設計靈活性和密度，以實現小型化。
2015-03-10
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Imagination推出新款面積優化PowerVR GPU 尺寸精巧且高質量
2015年3月10日，Imagination Technologies宣布發表尺寸精巧的高質量PowerVR Rogue繪圖內核，新款高度優化的4內核GPU可將完整的OpenGL ES 3.0功能嵌入至尺寸小巧的低成本設備中。
2015-03-10
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TE Connectivity 在2015慕尼黑上海電子展上展示先進電路保護解決方案
TE Connectivity將參與于2015年3月17-19日在中國上海新國際博覽中心舉辦的2015慕尼黑上海電子展 ，在E5展廳5402展臺展示，旗下的業務部門電路保護部將提供全方位而且創新的先進電路保護解決方案，目標向電子行業進發。
2015-03-10
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