【導(dǎo)讀】ST近日公布了一款微型智能傳感器的產(chǎn)品細(xì)節(jié)，新產(chǎn)品在超薄3x3x1mm LGA封裝內(nèi)整合一個(gè)3軸加速度計(jì)和一個(gè)嵌入式微控制器，以先進(jìn)運(yùn)動(dòng)識(shí)別功能和傳感器集線器為目標(biāo)應(yīng)用，為具有運(yùn)動(dòng)控制功能的消費(fèi)電子設(shè)備帶來(lái)更高的設(shè)計(jì)自由度和靈活性。
ST內(nèi)置微控制器的超薄3軸加速度計(jì)
意法半導(dǎo)體在被稱為iNEMO-A的單封裝內(nèi)整合一個(gè)微控制器和一個(gè)高精度3軸數(shù)字加速度計(jì)，其中微控制器被用作傳感器集線器，運(yùn)行傳感器融合算法。該器件可降低對(duì)主控制器和應(yīng)用處理器的需求以及便攜設(shè)備的功耗，為具有運(yùn)動(dòng)控制功能的消費(fèi)電子設(shè)備帶來(lái)更高的設(shè)計(jì)自由度和靈活性。單封裝集成高分辨率線性運(yùn)動(dòng)傳感器和傳感器集線器的方法可提高系統(tǒng)穩(wěn)健性，特別適合電路板布局優(yōu)化。
意法半導(dǎo)體工業(yè)與多元市場(chǎng)部門模擬、MEMS和傳感器產(chǎn)品部的運(yùn)動(dòng)MEMS產(chǎn)品總經(jīng)理Fabio Pasolini表示：“客戶需要智能化更高的運(yùn)動(dòng)傳感器，想要在一個(gè)封裝內(nèi)集成傳感器和智能決策單元。iNEMO系列產(chǎn)品讓意法半導(dǎo)體能夠?qū)⒓铀俣扔?jì)、陀螺儀、磁力計(jì)等傳感器任意組合與性能強(qiáng)大的基于ARM內(nèi)核的傳感器集線器微控制器集成在一起，為我們的客戶在系統(tǒng)分區(qū)方面提供最大的靈活性和擴(kuò)展性。”
LIS331EB iNEMO-A 智能傳感器 可用于廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域，包括穿戴式傳感器應(yīng)用設(shè)計(jì)、手機(jī)和平板電腦的運(yùn)動(dòng)控制式用戶界面和增強(qiáng)實(shí)境應(yīng)用。該器件內(nèi)置一個(gè)超低功耗的ARM Cortex-M0微控制器，其功能性能、功耗和存儲(chǔ)容量非常適合傳感器集線器應(yīng)用以及移動(dòng)應(yīng)用iNEMO傳感器融合軟件。傳感器集線器可連接3軸陀螺儀、3軸地磁計(jì)和壓力傳感器，提供一個(gè)完整的傳感器融合解決方案。此外，該產(chǎn)品還可連接溫度傳感器和濕度傳感器。
除解決電池供電的便攜設(shè)備能耗限制問(wèn)題外， LIS331EB iNEMO-A 3軸數(shù)字加速度計(jì)還內(nèi)置兩個(gè)嵌入式有限狀態(tài)機(jī)（FSM）和一個(gè)嵌入式FIFO（先入先出）模塊。FSM 和 FIFO 可實(shí)現(xiàn)定制化運(yùn)動(dòng)識(shí)別檢測(cè)，包括特定手勢(shì)檢測(cè)和無(wú)需使用內(nèi)部微控制器即可運(yùn)行的計(jì)步器，從而進(jìn)一步降低系統(tǒng)總體功耗。FSM還可用于喚醒微控制器，實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的電源管理技術(shù)。
LIS331EB iNEMO-A內(nèi)置的高性能3軸加速度計(jì)為可選量程，全量程為 ±2g/±4g/±8g/±16g，內(nèi)置超低功耗的ARM Cortex-M0內(nèi)核集成64KB閃存和128KB RAM存儲(chǔ)器，以及多個(gè)定時(shí)器和I/O端口 (GPIOs/SPI/I2C/UART)。
LIS331EB智能運(yùn)動(dòng)傳感器將于2013年第二季度提供樣片。
