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CAE在連接器開發(fā)中的應(yīng)用
在傳統(tǒng)開發(fā)流程中，連接器設(shè)計(jì)好后便直接進(jìn)行開模打樣，再對(duì)連接器樣品進(jìn)行參數(shù)測(cè)試。樣品測(cè)試NG再進(jìn)行方案優(yōu)化。這個(gè)過程大大的增加了開發(fā)成本。基于這方面的考慮，在連接器的開發(fā)中引入CAE模擬分析是相當(dāng)重要的。它可以在理論上指導(dǎo)連接器各項(xiàng)參數(shù)的設(shè)計(jì)，在設(shè)計(jì)前期使連接器方案達(dá)到最優(yōu)化。
2024-10-17
CAE 連接器 開發(fā) 端子
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工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)AI轉(zhuǎn)型革命下，恩智浦MCU/MPU如何幫助中國(guó)客戶更“AI”
我們身處于一個(gè)激動(dòng)人心的時(shí)代，因?yàn)橹悄茉O(shè)備正在以驚人的速度增加，無論是汽車、工廠還是居家、樓宇領(lǐng)域，都讓AI技術(shù)變得“看得見，摸得著”。同時(shí)，這些設(shè)備也通過藍(lán)牙、Wi-Fi、5G而互相連接，形成一個(gè)萬物智能的網(wǎng)絡(luò)。
2024-10-17
工業(yè) 物聯(lián)網(wǎng) AI 恩智浦 MCU MPU
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利用電容測(cè)試方法開創(chuàng)鍵合線檢測(cè)新天地
鍵合線廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和微電子領(lǐng)域。它能夠?qū)⒓呻娐罚↖C）中的裸片與其他電子元器件（如晶體管和電阻器）進(jìn)行連接。鍵合線可在芯片的鍵合焊盤與封裝基板或另一塊芯片的相應(yīng)焊盤之間建立電氣連接。
2024-10-17
電容測(cè)試 鍵合線檢測(cè) 是德科技
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APSME 2025 亞洲國(guó)際功率半導(dǎo)體、材料及裝備技術(shù)展與您相約廣州“羊城”
APSME 2025 亞洲國(guó)際功率半導(dǎo)體、材料及裝備技術(shù)展與您相約廣州“羊城”
2024-10-17
亞洲國(guó)際功率半導(dǎo)體展
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電子技術(shù)引領(lǐng)汽車智能新浪潮，盡在AUTO TECH 2025廣州國(guó)際汽車電子技術(shù)盛會(huì)
隨著科技的持續(xù)進(jìn)步，汽車電子行業(yè)正迎來深刻的轉(zhuǎn)型。這一變革的顯著特征是從傳統(tǒng)的機(jī)械控制方式逐漸過渡到智能化和網(wǎng)聯(lián)化的管理系統(tǒng)。這種轉(zhuǎn)變不僅提升了汽車電子產(chǎn)品的技術(shù)復(fù)雜性，還極大地豐富了其創(chuàng)新性和功能性。在這個(gè)過程中，產(chǎn)品開發(fā)的質(zhì)量和效率變得尤為關(guān)鍵，它們直接決定了企業(yè)在激烈競(jìng)...
2024-10-17
國(guó)際汽車電子技術(shù)
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意法半導(dǎo)體推出Page EEPROM二合一存儲(chǔ)器，提升智能邊緣設(shè)備的性能和能效
意法半導(dǎo)體的 Page EEPROM兼?zhèn)銭EPROM存儲(chǔ)技術(shù)的能效和耐用性與閃存的存儲(chǔ)容量和讀寫速度，為面臨極端尺寸和功率限制的應(yīng)用場(chǎng)景提供了一個(gè)混合存儲(chǔ)器。
2024-10-17
意法半導(dǎo)體 智能邊緣設(shè)備 存儲(chǔ)器
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電源分配網(wǎng)絡(luò)的瞬態(tài)電流變化對(duì)直流電源有何影響
每當(dāng)電路或系統(tǒng)狀態(tài)改變時(shí)，就會(huì)出現(xiàn)瞬態(tài)響應(yīng)，此時(shí)系統(tǒng)會(huì)進(jìn)入一種新的穩(wěn)定狀態(tài)。有時(shí)，系統(tǒng)中的瞬態(tài)響應(yīng)非常快并且流暢，以至于無法察覺。在其他情況下，瞬態(tài)響應(yīng)表現(xiàn)為信號(hào)電平出現(xiàn)大幅波動(dòng)，這種過渡期間的信號(hào)是無法識(shí)別的。高速 PCB 設(shè)計(jì)的一個(gè)主要目標(biāo)是防止不必要的瞬態(tài)行為對(duì)器件造成影響，...
2024-10-16
電源分配網(wǎng)絡(luò) 瞬態(tài)電流 直流電源
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