-
如何利用低功耗設計技術實現超大規模集成電路（VLSI）的電源完整性？
如今的集成電路 (IC) 與二十多年前的集成電路有著天壤之別。新一代的芯片面積更小，但集成了盡可能多的功能，采用了先進的處理節點和獨特的架構，以實現整個芯片的高能效信號傳輸。摩爾定律所涉及的不僅是晶體管柵極尺寸變小，也涵蓋了低功耗架構。
2024-08-02
低功耗設計技術 集成電路 VLSI 電源完整性
-
半導體后端工藝｜第九篇：探索不同材料在傳統半導體封裝中的作用
可靠性和穩定性是保障半導體產品順暢運行的關鍵因素。半導體器件的封裝必須注意避免受到物理、化學和熱損傷。因此，封裝材料必須具備一定的質量要求。隨著業界對半導體產品運行速度的要求不斷提高，封裝材料需要具備更優異的電氣性能，比如具備低介電常數（Permittivity）1和介電損耗（Dielectric L...
2024-08-02
半導體后端工藝 半導體封裝
-
第2講：三菱電機SiC器件發展史
三菱電機從事SiC器件開發和應用研究已有近30年的歷史，從基礎研究、應用研究到批量商業化，從2英寸、4英寸晶圓到6英寸晶圓，三菱電機一直致力于開發和應用高性能、高可靠性且高性價比的SiC器件，本篇章帶你了解三菱電機SiC器件發展史。
2024-08-02
三菱電機 SiC器件
-
碳化硅半導體--電動汽車和光伏逆變器的下一項關鍵技術
毋庸置疑，從社會發展的角度，我們必須轉向采用可持續的替代方案。日益加劇的氣候異常和極地冰蓋的不斷縮小，清楚地證明了氣候變化影響的日益加劇。但有一個不幸的事實是，擺脫化石燃料正被證明極其困難，向綠色技術的轉變也帶來了一系列技術挑戰。無論是生產要跟上快速擴張的市場步伐，還是新解決...
2024-08-02
碳化硅半導體 電動汽車 光伏逆變器
-
WT BMS 電池管理系統解決方案
BMS電池管理系統，主要功能是通過模擬前端和傳感器實時檢測動力電池的各項狀態參數，包括單體電壓、總電壓、電流、溫度等信號量，利用采集到的數據進行SOC/SOH估算，電池診斷，均衡控制，熱管理和充電管理等，通過CAN總線接口與車載總控制器、電機控制器、能量控制系統、車載顯示系統等進行實時通信。
2024-08-02
BMS 電池管理系統
-
電動汽車充電類型和常見拓撲
隨著全球電氣化和脫碳趨勢的持續發展，電動汽車（EV）的需求預計也將以10%的復合年增長率（CAGR）增長。到2025年底，預計將有近5000萬輛電動汽車上路，這將迫切需要更多的充電樁和更快的電動汽車充電速度。本文將向您介紹電動汽車充電的類型和常見拓撲，以及Wolfspeed提供的相關解決方案。如需深入...
2024-08-01
電動汽車 充電 拓撲
-
開發嵌入式系統 這五種微處理器該怎么選？
本文介紹了嵌入式系統中常用的五種微處理器類型：微處理器單元（MPU）、微控制器（MCU）、數字信號處理器（DSP）、現場可編程邏輯門陣列（FPGA）和單片機（SBC）。文章詳細闡述了每種處理器的功能、優點、缺點以及選擇建議，并列出了一些精選的微處理器產品，供讀者參考。
2024-08-01
嵌入式系統 微處理器
- 芯片級安全守護！800V電池管理中樞如何突破高壓快充瓶頸
- 功率電感器核心技術解析：原理、選型策略與全球品牌競爭力圖譜
- 鉭電容技術全景解析：從納米級介質到AI服務器供電革命
- 西南科技盛宴啟幕！第十三屆西部電博會7月9日蓉城集結
- KEMET T495/T520 vs AVX TAJ鉭電容深度對比：如何選擇更適合你的設計？
- 功率電感四重奏：從筆記本到光伏，解析能效升級的隱形推手
- 聚合物電容全景解析：從納米結構到千億市場的國產突圍戰
- 村田開始量產村田首款0402英寸47μF多層陶瓷電容器
- 灣芯展2025預登記啟動！10月深圳共襄半導體盛宴
- 智能家居開發指南上線！貿澤電子發布全棧式設計資源中心
- 300mm晶圓量產光學超表面！ST與Metalenz深化納米光學革命
- 可變/微調電容終極指南：從MEMS原理到國產替代選型策略
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
