-
NSMX系列：NIC PPS薄膜片式電容
近日，NIC Components公司推出一系列薄膜片式電容NSMX系列。該系列電容在較寬的工作溫度范圍內具有極為穩定的性能。
2009-02-02
NSMX SAC 薄膜片式電容 電容 硫化聚亞苯基
-
IGBT模塊的并聯：從最壞情況模擬到完全統計方法
IGBT模塊在并聯時的降額必然性問題是個關鍵的問題，之前采用的方法是最壞情況分析方法，英飛凌公司現在推出蒙特卡羅模擬工具。最差情況分析結果僅僅表明最高結溫可能達到IGBT的溫度限值，蒙特卡羅分析則提供更詳細的信息。
2009-02-01
IGBT模塊 蒙特卡羅模擬工具 最差情況分析方法 IGBT
-
ODC-2/ODC-4：法國雷迪埃新型室外光纖連接器
ODC室外連接器是法國雷迪埃集團（RADIALL）最新推出的新型光纖連接器。
2009-02-01
室外光纖連接器 ODC-2/ODC-4 連接器
-
TMOV34S：Littelfuse新款熱保護壓敏電阻
Littelfuse推出TMOV34S系列雙接線端版產品。它們是市場領先的TMOV系列熱保護壓敏電阻的新增產品，其代表了電路保護領域的新發展。它由34mm x 34mm壓敏電阻組件（MOV）以及熱感應材料組成。當出現過電壓而造成的過熱情況時，熱感應材料的設計能夠使器件安全地斷開。
2009-02-01
熱保護壓敏電阻 TMOV34S UL 1449 脈沖 手機/通訊基站電源
-
全球電子系統市場09年將遇第三次衰退
市場研究機構IC Insights所發布的最新報告預測，全球電子系統產品市場將在2009年遭遇有史以來第三次的衰退，不過可望在2010年重新取得7%的成長。整體電子產品出貨金額則預期將在2009年下滑2%，達到1.23兆(trillion)美元。
2009-02-01
電子系統市場 衰退 通訊 計算機 辦公室設備 醫療設備 消費性電子 汽車電子 IC Insights
-
為低功耗無線應用選擇天線
PCB天線、芯片天線、鞭狀天線是三種最常用的天線，其中PCB天線的設計仿真過程較為復雜，芯片天線占板面積小時1GHz以下應用的好選擇，而鞭狀天線的性能最好，但對系統的尺寸和成本會帶來影響。
2009-01-31
天線 PCB天線 芯片天線 鞭狀天線 手機 3G
-
SIMDAD 1210：愛普科斯汽車電子應用數據線扼流圈
愛普科斯已經開發出用于汽車電子的世界上最小的電流補償數據線扼流圈SIMDAD 1210
2009-01-31
扼流圈 汽車電子 愛普科斯
- 灣芯展2025預登記啟動！10月深圳共襄半導體盛宴
- 滌綸電容技術全解析：從聚酯薄膜特性到高保真應用設計指南
- 安規電容技術全景圖：從安全設計到國產替代突圍
- EMVCo C8預認證！意法半導體STPay-Topaz-2重塑支付芯片安全邊界
- 力芯微ET6416 vs TI TPS25946：系統級芯片設計的兩種路徑
- 從方波到矢量控制：BLDC電機驅動器的國產化進階之路
- 集成化與智能化：國產有刷電機驅動芯片的技術躍遷與應用突圍
- 全數會2025工業制造論壇：重磅嘉賓齊聚深圳共話工業制造數字化轉型新篇章
- 7月30日深圳集結！第六屆智能工業展聚焦數字經濟與制造升級
- 步進驅動器與BLDC驅動器：開環與閉環的工業控制哲學
- 步進驅動器的醫療進化論：從精確定位到磁共振安全的創新之路
- 選型避坑指南：如何為你的照明應用匹配最佳LED驅動器？
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
